Bohr-Lasersysteme

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Pulslasersystem
Pulslasersystem
YLPN series

Leistung: 100 W - 3.000 W
Wellenlänge: 1.064 nm

... Folienzuschnitt, Trimmen

  • Markieren und Gravieren (einschließlich dunkler Markierungen mit hoher Pulsenergie)
  • Bohren, Ritzen und Mikrobearbeitung
  • Herstellung präziser Mikro‑Strukturen


  • Hauptvorteile
      ...

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      IPG Photonics Corporation
      Pulslasersystem
      Pulslasersystem
      ULPN series

      Leistung: 100, 10 W
      Wellenlänge: 355, 266 nm

      Die Verwendung von Laserimpulsen, die in Milliardstel Sekunden gemessen werden, ermöglichen den Einsatz von ultravioletten und tiefen UV-gepulsten Nanosekundenlaser für Anwendungen, für die Laser mit infraroten oder sichtbaren Wellenlängen ungeeignet ...

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      Nanosekunden-Lasersystem
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      ULPN-266

      Leistung: 10 W
      Wellenlänge: 266 nm

      Dank der revolutionären, nichtlinearen Kristalltechnologie bieten IPG-Deep-UV-Laser eine unübertroffene Leistungszuverlässigkeit. Deep-UV-Laser werden mit einzigartigen optischen Materialien und Beschichtungen hergestellt, die einen zuverlässigen Betrieb ...

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      kontinuierliches Lasersystem
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      1500

      IPG-Präzisionslaserarbeitsplätze sind vorkonfigurierte, schlüsselfertige Systeme, die für den schnellen Einsatz in der Laserbearbeitung in einer Vielzahl von Industriezweigen wie der allgemeinen Fertigung, der Medizintechnik, der Luft- und Raumfahrt und ...

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      Femtosekunden-Lasersystem
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      FemtoLux

      Leistung: 6 W - 50 W
      Wellenlänge: 343, 515, 1.030 nm

      ... Optionen ermöglicht eine maßgeschneiderte Anpassung an verschiedene Materialbearbeitungsaufgaben, einschließlich Abtragen, Bohren, Schneiden und Ritzen. Merkmale

      • Bei 1030 nm: 50 W typische maximale Ausgangsleistung,
      ...

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      EKSPLA
      Pikosekunden-Lasersystem
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      Atlantic

      Leistung: 18 W - 80 W
      Wellenlänge: 355 nm - 1.064 nm

      ... Aufgaben wie das Schneiden und Bohren von LCD- oder OLED-Displays, laserinduzierte Vorwärtsübertragung (LIFT), Glas- und Saphirbearbeitung, Mikrobearbeitung von ultraharten Materialien, Metallablation, Schneiden und Bohren ...

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