Diamant-Abrichtwerkzeug

Galvanischer Pad-Konditionierer für Halbleiter-Polierpads Diese Scheibe wird zum Abrichten/Konditionieren von Polierpads verwendet, die beim Abflachen von Halbleiterbauteilen eingesetzt werden. Die galvanische Aufbringung der entsprechenden Schleifkörner des ausgewählten Diamanten auf ein Basismetall sorgt für eine stabile Abrichtung/Konditionierung und führt zu einer Verringerung der individuellen Unterschiede Arbeitsmaterialien: Urethan-Pad, Vliesstoff-Pad, Wildleder-Pad, die Halbleiter-Polierkissen sind Bindung: Galvanisch Spezifikation *Außendurchmesser: ~φ740D(29B) *Genauigkeit der Basis: Ebenheit ≤ 0,3 Satztoleranz ≤ 0,05 *Grundmaterialien: SUS304, SUS420 *Beschichtung der Basis: Mit oder ohne Teflonbeschichtung *Galvanisierte Oberfläche: einseitig oder beidseitig *Schleifkorn: Diamant (blockiger Typ) *Partikelgröße: #60 ~ 400