Schleifteller zum Abschrägen

FasenzylinderförmigDiamant Metallbindemittel

Hervorragende Qualität und längere Lebensdauer von Diamantscheiben für das Kantenschleifen von Halbleiterwafern (Silizium/SiC/GaN und andere) *Werkstoffe: Halbleiterwafer (Silizium/SiC/GaN und andere) *Anwendung: Kantenschleifen/Facettieren [Spezifikationen] *Korngröße : #400 - #3000 *Außendurchmesser: bis zu 202D *Innendurchmesser-Toleranz: H6 (Bitte fragen Sie uns nach anderen Toleranzen.) *Dynamisches Gleichgewicht: ≧0,1 g @Min. *Toleranz der Rillenform: ≧ 0,5 Grad *Anzahl der Rillen: Bis zu 10 Rillen (mehr als 10 Rillen sind je nach Rillenform möglich.) Diamant mit einzigartiger Schleifkornkontrolle wird verwendet, um das Auftreten von Ausbrüchen und Bearbeitungsschäden zu reduzieren. Die Verwendung einer Bindung mit hervorragender Abriebfestigkeit gewährleistet eine hohe Maßhaltigkeit der Scheibenform und eine lange Lebensdauer. Durch die Verbesserung der geometrischen Genauigkeit der Scheibe und die Entwicklung einer für Verbindungshalbleiterwafer optimierten Metallbindung konnten wir das Testergebnis erzielen, dass die Lebensdauer der Scheibe beim SiC-Wafer-Kantenschleifen im Vergleich zu den Produkten anderer Hersteller um mehr als 30 % gestiegen ist.