Schleifteller für Schleifarbeiten Vega

EndbearbeitungzylinderförmigDiamant Keramikbindemittel

Diamantschleifscheibe für das Grob- und Feinschleifen von SiC-Wafern mit längerer Lebensdauer und angemessenen Kosten. *Werkstoffe: Halbleiterwafer (SiC, GaN, GaAs, LT/LN) *Anwendung: Waferschleifen / Hinterschleifen (Grob- und Feinschleifen) [Spezifikationen] *Für grobes Schleifen Diamant-Typ: Synthetischer Diamant Bindung: Poröse keramische Bindung Schleifmittel-Korngröße: Bis zu #4000 Konzentrationsverhältnis: Bis zu 120 Zahnbreite: 2 - 4mm Zahnhöhe: Bis zu 6 mm Äußerer Durchmesser: Bis zu 350 mm *Für Feinschliff Diamant-Typ: Synthetischer Diamant Bindung: Poröse keramische Bindung Korngröße des Schleifmittels: #5000 - #12000 Konzentrationsverhältnis: Bis zu 120 Zahnbreite: 2 - 4mm Zahnhöhe: Bis zu 6 mm Äußerer Durchmesser: Bis zu 350 mm Unsere poröse keramische Bindungsscheibe "VEGA" hat sowohl einen größeren Porendurchmesser als auch eine höhere Porosität als herkömmliche Scheiben und maximiert so die Bissleistung in Arbeitsmaterialien Sie ist besonders geeignet für das Schleifen von SiC-Wafern und kann 6" SiC-Wafer ohne Abrichten schleifen. Die hervorragende Verschleißfestigkeit erhöht die Anzahl der Wafer, die pro Scheibe bearbeitet werden können, und trägt zur Senkung der Kosten für die Waferbearbeitung bei.