Mosaikschaltbildern MDM-M

Übersicht
Der Mimic-Treiber besteht aus zwei Leiterplatten: MDM-M (Hauptplatine) und MDM-EX (Erweiterungsplatine). Die MDM-M verbindet sich über RS-485 mit der CIE und bietet 32 konfigurierbare LED-Ausgänge, die von einer externen EN54-4-Versorgung gespeist werden. An eine MDM-M lassen sich bis zu drei MDM-EX anschließen, sodass bis zu 128 LED-Ausgänge pro Panel verfügbar sind.

Hauptmerkmale

• 32 konfigurierbare LED-Ausgänge pro Platine; erweiterbar auf 128 Ausgänge mit einer Haupt- und drei Erweiterungsplatinen.
• Vier potentialfreie Eingänge (dry contact) pro Platine; jeder Eingang kann mit beliebigen LED-Ausgängen verknüpft werden.
• Kommunikation über RS-485; ein Panel unterstützt bis zu 32 Mimic-Treiber (insgesamt bis zu 4096 Ausgänge und 512 Eingänge).
• Ausgänge konfigurierbar für Feuer-, Fehler-, Normal-, Start-, Rückmeldungs- und Deaktivierungsanzeigen.
• Auslösearten: Zone, Adresse oder potentialfreier Eingang.
• Firmware und Konfiguration der Hauptplatine können über die CIE aktualisiert werden.
• Die versorgten Ausgänge werden von einer externen EN54-4-konformen Stromversorgung gespeist; CE-konform.

Technische Daten

• Betriebsspannung: 24V DC (15–32V)
• Ruhestrom @24V DC: Hauptplatine 17mA; Haupt + 3 Erweiterungsplatinen 26mA
• Betriebsstrom @24V DC: Hauptplatine (Platinen & 33 LEDs) 80mA; Haupt + 3 Erweiterungsplatinen (Platinen & 129 LEDs) 230mA
• Strom pro LED: ≤6mA
• Kommunikation: RS-485
• Kommunikationsdistanz: ≤1000m mit verdrilltem Paarkabel
• Betriebstemperatur: -5℃ bis 45℃
• Relative Luftfeuchte: ≤95% ohne Kondensation
• Leiterquerschnitt für Klemmen: 0,5mm² bis 2,5mm²
• Schraubentyp: M3
• Abmessungen (B x T x H): 210mm x 125mm x 19mm
• Gewicht: Hauptplatine 235g; Erweiterungsplatine 205g

Installation und Kompatibilität
Verbinden Sie die MDM-M über RS-485 mit der CIE. Verwenden Sie eine externe, EN54-4-konforme Stromversorgung für die versorgten Ausgänge. Beachten Sie die empfohlenen Leiterquerschnitte (0,5–2,5mm²) und M3-Verschraubungen an den Klemmen. Stellen Sie sicher, dass die Umgebungsbedingungen innerhalb der angegebenen Temperatur- und Feuchtigkeitsbereiche liegen. Firmware-Updates und Konfiguration erfolgen über die CIE.