Probecard mit Feingewinde

Mit dem technologischen Fortschritt hat sich die Kluft zwischen Front-End- und Back-End-Testmethoden geschlossen. Während Cantilever-Sonden traditionell für Front-End-Tests verwendet wurden und Kontaktsonden für Back-End-Tests, erfordern aufkommende Geräte wie WL-CSP, Flip Chip und Copper Pillar fortschrittlichere Lösungen, die Cantilever-Sonden allein nicht bieten können. Seiken hat die Standards für Feinabstimmungstests mit unserer innovativen Kontaktsondenkarte neu definiert, die in der Lage ist, Abstände von nur 130μm zu handhaben und damit über die herkömmlichen fortschrittlichen Karten hinausgeht, die typischerweise Abstände von 100μm oder mehr unterstützen. Hauptmerkmale und Vorteile - Flexibles Rasterlayout: Nimmt problemlos Rasterlayouts und Mehrfachkontakt-Designs auf und bietet ein Maß an Vielseitigkeit, das traditionelle Cantilever-Sonden nicht erreichen können. Die Wartung wird ebenfalls vereinfacht, mit einfachen Sondenwechseln, die die Effizienz verbessern und die Ausfallzeiten reduzieren. - Bereit für die Massenproduktion: Egal, ob Sie mit einer einzelnen Einheit für Prototypen arbeiten oder eine größere Produktion benötigen, Seiken bietet gleichbleibende Qualität und stellt sicher, dass Ihre Testanforderungen in jeder Phase erfüllt werden. Anwendungsbeispiele - WL-CSP - FlipChip - Copper Pillar Verwandte Produkte - Feinabstimmungstechnologie: Seikens Feinabstimmungssonden bieten zuverlässige Tests für die heutigen fortschrittlichen Halbleitergeräte. Sie unterstützen Abstände von nur 130µm und sind präzisionsgefertigt für die heutigen ultrakompakten Komponentenlayouts. - Feinabstimmungs-IC-Sockel: Mit dem innovativen tubeless Sondendesign von Seiken bieten diese Sockel sicheren Kontakt für Elektroden mit einem Abstand von nur 130µm. Perfekt für die nächste Generation miniaturisierter Geräte, gewährleisten sie stabile Tests auch in den engsten Konfigurationen. - Sondenhalter (Kundenspezifische Testvorrichtungen): Auch bekannt als Pin-Blöcke, sind Sondenhalter unerlässlich für präzises Sondieren in elektronischen Komponententests. Unsere Sondenhalter gewährleisten perfekte Ausrichtung und stabilen Kontakt, egal ob Sie Standardformate verwenden oder ein vollständig kundenspezifisches Design benötigen. Vertrauen Sie Seiken, um Zuverlässigkeit am Kontaktpunkt zu liefern. Technische Spezifikationen / Merkmale - Unterstützt Feinabstimmung bis zu 130μm - Kompatibel mit WL-CSP-, Flip Chip-, Copper Pillar-Geräten - Flexible Raster- und Mehrfachkontaktlayouts - Einfacher Sondenwechsel zur Reduzierung der Ausfallzeiten - Bereit für Prototypen und Massenproduktion