Vertikale Probecard

für Hochstrom

Unsere fortschrittlichen Sondenkarten sind unverzichtbare Werkzeuge für das Wafer-Level-Testing in der Halbleiterfertigung. Diese Karten ermöglichen präzise Tests von IC-Chips, bevor sie auf Substrate montiert werden, und helfen, Fehler frühzeitig im Produktionsprozess zu erkennen und die Gesamtqualität des Produkts zu verbessern. Durch das Senden und Empfangen elektrischer Signale an jeden Pin auf dem Wafer sammeln Sondenkarten wichtige Testdaten und stellen sicher, dass jeder Chip wie erwartet funktioniert. Sie spielen eine entscheidende Rolle bei der Identifizierung von Problemen in den frühen Phasen der Halbleiterproduktion. Steigern Sie die Testeffizienz mit fortschrittlichen vertikalen Sondenkarten: Im Gegensatz zu herkömmlichen Cantilever-Sondenkarten unterstützt unser fortschrittliches vertikales Design gleichzeitige Multi-Die-Tests und Vollwafer-Messungen. Dies erhöht den Durchsatz erheblich und verkürzt die Testzeit. Dank der Präzisionskontakttechnologie unterstützen diese Karten auch Hochfrequenz- und Hochstromtests mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit. Ihr benutzerfreundliches Design erleichtert die Wartung, minimiert Ausfallzeiten und maximiert die Produktivität. Egal, ob Sie Ihren Testprozess optimieren oder die Messgenauigkeit verbessern möchten, wir bieten flexible Lösungen, die auf Ihre Anforderungen zugeschnitten sind. Die Struktur der fortschrittlichen Sondenkarten Die fortschrittlichen Sondenkarten von Seiken sind für Exzellenz konzipiert und verfügen über einen Sondenkopf und ein Sondenkartensubstrat (PCB). Jeder Sondenkopf wird intern entworfen und hergestellt, wobei hochpräzise Bearbeitungstechnologie verwendet wird. Dieser Ansatz garantiert Genauigkeit und zuverlässige Leistung. - Sondenkopf: Aus technischen Kunststoffen oder Keramiken gefertigt, um Ihren Testanforderungen gerecht zu werden. - Verfügbare Materialien umfassen: - Harz – Kunststoffe: Sumika Super, Topfine und andere technische Kunststoffe. - Keramiken: Photoveel, unter anderem. Diese Materialien bieten hervorragende Haltbarkeit und stabile Sondenfixierung und helfen, die ideale Testumgebung zu schaffen. - Sondenkartensubstrate: Zwei PCB-Typen werden angeboten, um Ihrer Testumgebung gerecht zu werden. - Benutzerdefiniertes PCB (für Massenproduktion und leistungskritische Tests): Speziell für die Anwendung jedes Kunden entwickelt, ermöglichen diese PCBs maximale Anpassung und präzise Testbedingungen. - Allgemeines PCB: Kompatibel mit vielen großen Testgeräteherstellern, bieten diese PCBs flexible Setups mit Jumperdrähten und Pinblöcken, um eine breite Palette von Tests zu unterstützen. Hinweis: Einige allgemeine PCBs sind proprietäre Designs von Seiken. - Anschlussoptionen: Auf Ihre Testanforderungen zugeschnitten. - Benutzerdefiniertes PCB (Hohe Präzision, Keine Verkabelung): Das Direkt-Docking-Design verbindet den Sondenkopf mit dem PCB, eliminiert interne Verkabelung und minimiert Signalverluste. Vorteile: Niedrigere langfristige Kosten für Massenproduktionsumgebungen. Ideal für Anwendungen mit festen Geräte-Layouts. - Allgemeines PCB (Flexibel und Hochkompatibel): Mit einer zentralen Öffnung gestaltet, ermöglicht diese Konfiguration eine flexible Montage des Sondenkopfes. Vorteile: Hervorragende Vielseitigkeit für sich entwickelnde Designs. Überlegungen: Etwas höherer Verkabelungswiderstand, was es weniger geeignet für Hochfrequenz- oder Niedrigstromtests macht. Hauptmerkmale & Vorteile - Präzise Positionierung und genaue Messung einzelner Chips: Für Vielseitigkeit entwickelt, leicht umklappbar, um das Testen einzelner Chips nach dem Schneiden zu ermöglichen. Optionale Führungsrahmen und Kontaktabdeckungen vereinfachen die Chipausrichtung und gewährleisten präzises Sondieren. - Einfache Wartung mit austauschbaren Sonden: Halten Sie die Spitzenleistung mit minimalen Ausfallzeiten aufrecht – das Design ermöglicht den unabhängigen Austausch des Sondenabschnitts, ohne dass das gesamte Gerät demontiert werden muss. Spart sowohl Zeit als auch Wartungskosten. - Maßgeschneiderte Lösungen, von Einzelstücken bis zur vollständigen Produktion: Seiken arbeitet eng mit Kunden zusammen, um Sondenkarten zu erstellen, die auf einzigartige Testbedingungen und Entwicklungsanforderungen zugeschnitten sind. Egal, ob Sie einen einmaligen Prototyp oder umfassende Produktionsunterstützung benötigen, die Lösungen werden geliefert, um Ihre Bedürfnisse in jeder Phase zu erfüllen. Anwendungsbeispiele - Wafer-Level-Testing - IC-Design-Verifizierung - Debugging, etc. Merkmale / Technische Spezifikationen - Vertikales Sondenkartendesign für gleichzeitige Multi-Die- und Vollwafer-Tests - Unterstützt Hochfrequenz- und Hochstromtests - Sondenköpfe aus technischen Kunststoffen (Sumika Super, Topfine) oder Keramiken (Photoveel) - Benutzerdefinierte und allgemeine PCB-Substratoptionen - Direkte Andock- und flexible Anschlussoptionen - Austauschbarer Sondenabschnitt für einfache Wartung - Anpassbar für spezifische Kundenanwendungen - Kompatibel mit großen Testgeräteherstellern