Drahtschneidemaschine GC-800XC

für monokristallines Siliziumfür Wafermit Betriebssoftware

Produktvorstellung
Maschine für den Slicing-Schritt der Herstellung von kristallinen Siliziumwafern, auf den Markt gebracht im November 2024. Das verstellbare Klemmen-/Achsabstand-Design ermöglicht die Bearbeitung mehrerer Wafer-/Stabendmaße (16X / 18X / 210 / 220 / 230 mm) und erfüllt die Entwicklungsanforderungen neuer Zelltypen (HJT, TOPCon) wie größere Formate, dünne Scheiben, Halbzellen und rechteckige Wafer.

Hauptmerkmale
Der GC-800XC verwendet eine neue Anordnung des Schneidbereichs mit einer maximalen Lingot-Aufnahmekapazität von 950 mm. Die Schneidkonfiguration erlaubt Mehrstufen-Achsabstände von 315 mm – 370 mm – 400 mm – 455 mm bei einer Drahtgeschwindigkeit bis zu 2600 m/min. Ein leichtes, hochpräzises Drahtführungssystem verringert Spannungsfluktuationen; die zusätzliche Maschinenspannung beträgt < 1 N und die Gesamtabrissrate < 5 %. Die Maschine ermöglicht stabiles Schneiden bei Drahtdurchmessern von 18 μm und darunter, hat einen niedrigen Gesamtenergieverbrauch und bietet mehrere Automatisierungsschnittstellen für intelligente, datengetriebene Produktionssteuerung.

Produktparameter
Größe des Siliziumlings: □166 ~ □230 × LMax.950 mm (kompatibel mit Halbwafer)
Maximale Bandgeschwindigkeit: 2600 m/min
Achsabstand: 315 ~ 455 mm
Speicherkapazität (Draht): 240 km
Geräteabmessungen (ca.): 5110 × 2481 × 3275 mm
Gerätegewicht (ca.): 12.500 kg

Technische Spezifikationen

• Modellbezeichnung: GC-800XC
• Anwendung: Slicing-Phase für die Herstellung von kristallinen Siliziumwafern
• Maximale Lingot-Aufnahmekapazität: 950 mm
• Unterstützte Wafer/Stabgrößen: □166 ~ □230; unterstützt 16X/18X/210/220/230 mm und Halbwafer
• Drahtgeschwindigkeit (max.): 2600 m/min
• Achsabstandsmodi: Mehrstufig 315 mm – 370 mm – 400 mm – 455 mm
• Zusätzliche Maschinenspannung: < 1 N
• Gesamte Bruchrate des Drahts: < 5 %
• Drahtdurchmesser-Fähigkeit: stabiles Schneiden bei 18 μm und darunter
• Speicherkapazität (Draht): 240 km
• Geräteabmessungen (ca.): 5110 × 2481 × 3275 mm
• Gerätegewicht (ca.): 12.500 kg
• Merkmale: leichtes hochpräzises Drahtführungssystem, geringer Energieverbrauch, Automatisierungsschnittstellen für intelligente Produktion und datengetriebene Steuerung