Automatischer Rillenformmaschine GC-LMKC01

CNC

Produktbeschreibung
Die GC-LMKC01 ist eine Laser-Rillmaschine für WGR (Drahtführrolle), die im Schneidprozess von Siliziumwafern eingesetzt wird. Sie verwendet ein ultrschnelles Lasersystem, das die wärmebeeinflusste Zone minimiert und eine berührungslose Bearbeitung ermöglicht, wodurch die radiale Belastung der WGR reduziert wird. Dies verbessert die Rillpräzision und erfüllt die hohen Präzisionsanforderungen beim Wafer-Schneiden. Das System ist mit verschiedenen Typen und Prozessparametern von ultra-feinen Diamantdraht kompatibel, um die Ausbeute beim Schneiden der Wafer zu erhöhen.

Produktparameter
Bearbeitungslängenbereich: 890~1080 mm
Bearbeitungsdurchmesserbereich: 130~180 mm
Rilllänge: >960 mm
Bearbeitungsmethode: Laser
Geräteabmessungen (L×B×H): 3600×1750×1950 mm
Gerätegewicht: 5500 kg

Technische Spezifikationen

• Modell: GC-LMKC01
• Anwendung: Rillbearbeitung WGR (Wire Guide Roller) für das Schneiden von Siliziumwafern
• Lasersystem: ultraschnelles Laser
• Bearbeitungsmethode: berührungslose Laserschneidung zur Reduzierung der radialen Belastung und der wärmebeeinflussten Zone
• Bearbeitungslängenbereich: 890~1080 mm
• Bearbeitungsdurchmesserbereich: 130~180 mm
• Rilllänge: >960 mm
• Geräteabmessungen (L×B×H): 3600×1750×1950 mm
• Gerätegewicht: 5500 kg
• Kompatibel mit verschiedenen ultra-feinen Diamantdrähten zur Verbesserung der Schneidausbeute