Sputter-Beschichtungsmaschine Mega-PiMS

hochleistungsfähigMehrschicht

Mega-PiMS für Walzen PLATIT hat eine Anlage mit vereinfachtem Beladen konzipiert, in der die Walzen horizontal angeordnet werden. Die Kathode befindet sich am Boden der Beschichtungskammer. SPUTTER-Technologie von PLATIT wird eingesetzt, um für die hochglanzpolierte oder strukturierte Oberfläche glatte Schichten zu garantieren. Eingesetzte Technologien: 1 x SPUTTER-Kathode 1 x Anode auf der gegenüberliegenden Seite Eingesetzte Ätzverfahren: LGD® (Lateral Glow Discharge) Plasma-Ätzen mit Argon, Glimmentladung Beladung und Zykluszeiten: 2 - 4 Chargen/Tag mit einer Chargenzeit von 6 - 12 h, je nach Walzen Beschichtungsvolumen bis zu ø 600 x L 3000 [mm] Beschichtungsvolumen mit definierter Schichtdicke bis zu ø 600 x L 2000 [mm] Beladung bis zu 1500 kg Software: Einfache Bedienung und Wartung PLATIT SmartSoftware (PC- und PLC-System) Moderner menügeführter Touchscreen Prozessvisualisierung in Echtzeit mit Datenaufzeichnung und -verwaltung Manuelle und automatische Prozesskontrolle Ferndiagnose und -wartung Maschinendimensionen: Footprint (Anlage mit Schaltschrank): B 4100 x T 2900 x H 2700 + B 1900 x T 1100 x H 2200 [mm]