Messsystem / kritische Dimension NEXIV VMF-K series

Distanzdimensionaloptisch

Produktübersicht
Die NEXIV VMF-K-Serie von Nikon ist ein konfokales Video-Messsystem, das schnelle 2D-Bildgebung und konfokale Höhenmessung (3D) im selben Sichtfeld kombiniert. Die Serie ist für Halbleiter- und Präzisionsmesstechnik konzipiert, z. B. Probe-Card‑Inspektion, Wafer‑Level‑Packaging (WLP), Substratproduktion und Messaufgaben an miniaturisierten Bauteilen.

Hauptvorteile

• Erhöhter Durchsatz: ca. 1,5× schnellere Messleistung gegenüber früheren Modellen bei kombinierten 2D-/Höhenmessungen.
• Gleichzeitige 2D (Hellfeld) Bildaufnahme und konfokale Höhenmessung in einem Messablauf, reduzierte Inspektionszeit.
• Konfokale Green LED als Lichtquelle mit langer Lebensdauer (~30.000 h) statt Xenon für bessere Stabilität und Wartungsfreundlichkeit.
• Stabile Messung an Proben mit hohem Kontrast, stark reflektierenden oder sehr transparenten/dünnen Schichten.
• Unterstützung von Langstreckenmessungen (über ein Sichtfeld hinaus) und koordinatenbasierten Messstrategien.

Produkt-Highlights

• Integrierte 2D Hellfeld-Optik mit motorisiertem 5‑stufigen Zoom und konfokaler Höhenmessung für feine Strukturen.
• Standardisiertes 45× Hochvergrößerungs-Objektiv für ultrafeine Halbleitermerkmale (< 2 µm).
• LED-Beleuchtung: White LED für Hellfeld, Green LED für konfokale Höhen-Scans.
• Autofokusoptionen: TTL Laser AF und Image AF.
• Verbesserte Bedienbarkeit: vereinfachte Abdeckung-Entnahme und Front-LED-Statusanzeige am Messkopf.

Modelle und Anwendungsbereiche
Die NEXIV VMF-K-Familie deckt verschiedene Verfahrwege und Produktionsanforderungen ab:

• NEXIV VMF-K3040 — Hübe (XYZ) 300 × 400 × 150 mm: mittlere Hübe, z. B. Probe-Card-Inspektion.
• NEXIV VMF-K6555 — Hübe (XYZ) 650 × 550 × 150 mm: größere Tischkapazität für Substrate, größere Wafer und größere Probe Cards.

Typische Anwendungsfälle

• Probe-Card-Inspektion: gleichzeitige 2D/Höhen-Erfassung in einem FOV, erhöhter Durchsatz und Langstreckenmessfähigkeit.
• Wafer-Inspektion und WLP: 45×-Objektiv für Metrologie sehr feiner Merkmale; konfokales System für reflektierende und transparente Schichten.
• Substratproduktion und Präzisions-QA: zuverlässige Messung dünner/transparenten Proben und koordinatenbasierte Langstreckenmessungen.

Hinweise zu Optik und Messverfahren
Das System kombiniert Hellfeld‑2D‑Bildgebung und konfokales Höhen‑Scanning in einem Messablauf. Das konfokale Höhen‑Scanning unterstützt eine maximale Scanhöhe von 1 mm. Die Hellfeld‑Optik verwendet einen motorisierten 5‑stufigen Zoom zur Abdeckung einer breiten Feld‑ und Vergrößerungsrange. Der konfokale Pfad liefert hohe Höhengenauigkeit und Wiederholbarkeit für anspruchsvolle 3D‑Inspektionen.

Technische Daten (Auszug)

• Serienname: NEXIV VMF-K Series
• Messkopf‑Optionen: Standard head (Type-S), High-magnification head (Type-H), 45× High-magnification head
• Optische Vergrößerungen (Beispiele): 1.5×, 3.0×, 7.5×, 15×, 30×, 45×
• Arbeitsabstände (Beispiele): 24 mm (1.5×/3.0×), 5 mm (7.5×/30×/45×), 20 mm (15×)
• Max. konfokale Scanhöhe: 1 mm
• Konfokales Sichtfeld (Beispiele): 7.80×5.82 mm → 0.26×0.19 mm (variiert mit Kopf/Vergrößerung)
• Höhenmess‑Wiederholbarkeit (2σ) Beispiele: 0.6 µm, 0.35 µm, 0.25 µm, 0.20 µm
• Höhenauflösung: typ. 0.025 µm; bis 0.01 µm in Hochauflösungsmodi
• Lichtquellen: Confocal = Green LED; Bright Field = White LED
• Autofokus: TTL Laser AF und Image AF
• Netzspannung: AC 100–240 V ±10%, 50/60 Hz; Leistungsaufnahme ca. 3–5.5 A (modellabhängig)
• Repräsentative Modelle & Hübe: VMF-K3040 = 300×400×150 mm; VMF-K6555 = 650×550×150 mm
• Garantierte Last für Genauigkeit: VMF-K3040 ≈ 20 kg; VMF-K6555 ≈ 30 kg
• Minimale Ablesbarkeit / digitale Auflösung: 0.01 µm
• Empfohlene Installationsfläche (Beispiel): VMF-K3040 ≈ 3150×3000 mm; VMF-K6555 ≈ 3200×3300 mm