Kontaktloses Dimensionsprüfsystem NEXIV VMZ-H3030

Produktbeschreibung
Das NEXIV VMZ-H3030 von Nikon ist ein hochpräzises Video-Messsystem für schnelle und genaue Längen- und Höhenmessungen. Es bietet einen Messbereich von 300 × 300 × 150 mm (XYZ), verschiedene optische Zoomköpfe und einen TTL-Scannlaser (through-the-lens) als Standardausstattung.

Produkthighlights

• Messbereich (X, Y, Z): 300 × 300 × 150 mm.
• TTL-Scannlaser zur Höhenmessung mit hoher Geschwindigkeit (bis zu 1.000 Punkten/s).
• Fünf optische Zoomkopf-Optionen (Typ 1–4 und TZ) für unterschiedliche Sichtfelder und Auflösungsanforderungen.
• 8-Segment-Ringbeleuchtung mit drei Einfallswinkeln sowie episkopische/diaskopische/Dunkelfeld-Modi je nach Kopf.
• Kontinuierlicher automatischer Messablauf zur Erhaltung der Messwiederholbarkeit trotz Bauteilpositionsabweichungen.

Wesentliche Eigenschaften

• Hochgeschwindigkeits-Höhenabtastung: TTL-Laser-Autofokus bis 1.000 Punkte/s für schnelle Z-Datenerfassung.
• Erkennung dünner transparenter Schichten (~0,1 mm) mittels TTL-Laser-Autofokus.
• Mehrere Beleuchtungsmodi (episkopisch, diaskopisch, Dunkelfeld, segmentierter Ring) zur Messung schwieriger Kanten und Merkmale.
• Kameraoptionen: VGA 1/3" S/W standard; Farboption für Typ 1, 2 und 3 verfügbar.

Zoomköpfe (Übersicht)
Typ 1 — Optische Vergrößerung: 0.5X–7.5X — Sichtfeld: 9.33×7.01 ~ 0.622×0.467 mm — Anwendungen: Formen, mechanische Teile (Haushalt, Automobil), Leiterplatten, elektronische Bauteile.
Typ 2 — Optische Vergrößerung: 1X–15X — Sichtfeld: 4.67×3.5 ~ 0.311×0.233 mm — Anwendungen: Formen, mechanische Teile, Leiterplatten, elektronische Bauteile.
Typ 3 — Optische Vergrößerung: 2X–30X — Sichtfeld: 2.33×1.75 ~ 0.155×0.117 mm — Anwendungen: elektronische Bauteile.
Typ 4 — Optische Vergrößerung: 4X–60X — Sichtfeld: 1.165×0.875 ~ 0.078×0.058 mm — Anwendungen: hochdichte Package-Substrate (Linie, Breite, Höhe).
Typ TZ — Optische Vergrößerung: 1X–120X — Sichtfeld: 4.67×3.5 ~ 0.039×0.029 mm — Anwendungen: Wafer-Pattern (WLP, Bump-Höhe, Rewiring-Maske, MEMS-Maske).

Beleuchtung (Kurz)
Typen 1–3: episkopisch, diaskopisch und 8-Segment-Ring mit 3 Einfallswinkeln (weiße LEDs). Typ 4: episkopisch, diaskopisch, Ring (1 Winkel). Typ TZ: episkopisch, diaskopisch, Dunkelfeld.

Spezifikationen

• XYZ-Verfahrwege: 300 × 300 × 150 mm.
• Minimale Anzeigeauflösung: 0,01 μm.
• Max. Probengewicht: 30 kg (Genauigkeitsgarantie bis 10 kg).
• Max. zulässige Abweichung (für Proben < 20 kg): E_UX,MPE / E_UY,MPE: 0.6 + 2L/1000 μm; E_UXY,MPE: 0.9 + 3L/1000 μm; E_UZ,MPE: 0.9 + L/150 μm.
• Garantierte Genauigkeitstemperatur: 20 °C ± 0,5 K.
• Max. Verfahrgeschwindigkeit XY, Z: 100 mm/s, 50 mm/s. Min. Verfahrgeschwindigkeit: 0,01 mm/s, 0,001 mm/s.
• Autofokus: Vision AF und Laser AF (TTL-Standard).
• Netz: AC 100–240 V ±10% 50/60 Hz. Leistungsaufnahme: 5 A–2,5 A.
• Abmessungen (Hauptgerät mit Tisch): 1000 × 1125 × 1750 mm / ca. 500 kg. Controller: 190 × 450 × 440 mm / ca. 15 kg. Footprint: 3000 × 2800 mm.