Wedgebonder / Wedge Bonder Asterion™

Der Asterion™ Wedge Bonder basiert auf einer verbesserten Architektur, die einen erweiterten Bondbereich, neue robuste Mustererkennungsfunktionen und extrem enge Prozesskontrollen beinhaltet. Zusammen sorgen diese für mehr Produktivität, Klebequalität und Zuverlässigkeit. Die vergrößerte bondfähige Fläche erhöht die Flexibilität und reduziert die Kosten für die Linienintegration. Asterion wird von einem präzisen neuen, direkt angetriebenen Bewegungssystem angetrieben, das minimale Wartung erfordert und eine hohe Wiederholgenauigkeit bietet. Leistungsstarke neue Softwarefunktionen, wie der grafische Editor, erleichtern die Programmierung komplexer Bauteile, und das multisegmentierte Bonding beinhaltet flexible Werkzeuge, um einen optimierten Bonding-Prozess zu ermöglichen. Die wichtigsten Vorteile: Große klebbare Fläche (300 x 300 mm) Mehrspurigkeit Konsistente Prozessergebnisse Niedrige Betriebskosten bei reduzierter vorbeugender Wartung