Fehler-Inspektionsmaschine CR7300 series

DR-SEMfür WaferIndustrie

Inline Review SEM, das mit Hochgeschwindigkeits-ADR und präzisem ADC zur Ertragsverbesserung beiträgt - Verbesserte SEM-Bildauflösung für modernste Bauteilentwicklung und Massenproduktion - Neue In-Situ-Lösung für die Ausbeutekontrolle, die die elektrischen Eigenschaften (R/C) im Halbleiterprozess quantifiziert und anzeigt - Verbesserte Produktivität, die die Durchsatzleistung im Vergleich zum Vorgängermodell um das Zweifache erhöht - Beitrag zur Entwicklung von Bauelementen der Generation N3 durch fortschrittliche Defektüberprüfungs- und Analysefunktion für unstrukturierte Wafer - Deutliche Verbesserung der Defektklassifizierungsleistung und -genauigkeit durch den Einsatz von AI-basierter ADC (Automatic Defect Classification)