UV-Laser-Beschriftungssystem EP-15-THG-F

automatischfür Rohrefür elektronische Bauteile

Produktübersicht

• Modulares UV-Laserbeschriftungssystem in Split-Bauweise, ausgelegt zur Integration in Fertigungsstraßen oder zur Montage an Hebe-/Handhabungsgeräten.
• Geeignet für Inline-Bearbeitung und hochvolumige Produktionsmarkierung.
• Modulkonfigurationen kompatibel mit UV-, Grün- und IR-Laserquellen.
• Fähig zur Mikroborebearbeitung mit Durchmesser ≤ 10 µm.

Anwendungen

• Beschriftung von Logos, Modellnummern, Herkunftsangaben und Rückverfolgbarkeitscodes auf elektronischen Bauteilen und Baugruppen.
• Beschriftung von Verpackungsmaterialien: Lebensmittelverpackungen, PVC-Rohre, pharmazeutische Verpackungen aus HDPE/PO/PP.
• PCB-Beschriftung und -Schneidung; Mikroborebearbeitung von Wafern und Blindlochbearbeitung.
• Entfernung von Beschichtungen auf metallischen und nichtmetallischen Oberflächen; Beschriftung von Niederspannungsgeräten und feuerfesten Materialien.

Technisches Datenblatt
Maschinenmodell: EP-15/25/30-THG-F
Laserwellenlänge: 355 nm
Laserleistung (Optionen): 4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W
Minimale Linienbreite: 10–15 µm
Markiergeschwindigkeit: bis zu 250 Zeichen/s
Markierbereich: 100 × 100 mm (Standardobjektiv F160)
Pulswiederholfrequenz: 10–200 kHz
Kühlung: Wasserkühlung
Stromversorgung: AC 220 V, 50 Hz, 16 A
Gesamtleistung: ≤ 1,5 kW
Gesamtmaße (B×T×H): 600 × 800 × 1350 mm


Eigenschaften / technische Spezifikationen

• Modellfamilie: EP-15/25/30-THG-F (modulares Split-Markiersystem).
• Ultraviolette Laserwellenlänge: 355 nm.
• Verfügbare Durchschnittsleistungen: 4 W, 7 W, 10 W, 15 W, 25 W.
• Minimale Markierlinienbreite: 10–15 µm.
• Markiergeschwindigkeit bis zu 250 Zeichen/s.
• Standard-Markierfläche: 100 × 100 mm (F160).
• Pulsfrequenzbereich: 10–200 kHz.
• Wasserkühlung für stabile Betriebsbedingungen.
• Elektrische Anforderungen: AC 220 V, 50 Hz, 16 A; Gesamtverbrauch ≤ 1,5 kW.
• Kompakte Abmessungen: 600 × 800 × 1350 mm (B×T×H).