CO2-Laser-Markiermaschine

integrierbarBarcodePCB

Maschineneigenschaften

• Markieren von Barcode, QR-Code, Text, Nummern und anderen Informationen auf PCB/PCBA;
• Doppelseitige Laserbeschriftung mit CO2-Laser, Markierung oben und unten;
• Koaxiale CCD für Positionier- und Code-Lese-Funktionen.

Anwendungen
Inline-Markierung von Leiterplatten (PCB/PCBA) in Elektronikmontagelinien.

Kurzbeschreibung
1. Gesamtleistung der Anlage
Anlagenabmessungen: 1100 × 1550 × 1550 mm (ohne Vorrichtungen). Höhe der Signal-/Farbanzeige kann leicht variieren.
Eigenschaft: Doppelkopf-Doppelseiten-Markierung.

2. CCD-Positionierungs- und Code-Scansystem
Das CCD-System erfasst Referenzpunkte der Leiterplatte per CCD-Bildaufnahme und kompensiert Positionsabweichungen rechnerisch, um die Markiergenauigkeit deutlich zu erhöhen. Es liest 1D- und 2D-Codes, lädt Daten hoch und vergleicht diese über das MES zur Prüfung der Markierung und Lesbarkeit. Bei Codefehlern oder Unlesbarkeit löst die Maschine Alarm aus und stoppt, bis der Bediener eingreift.

3. Arbeitsprinzip / Ablauf
3.1. Maschine komplett einschalten;
3.2. Starttaste der Arbeitsstation drücken, die Station läuft automatisch;
3.3. Die Markiereinheit empfängt Leiterplatten von der vorgelagerten Montagelinie und positioniert, markiert und überprüft automatisch beide Seiten mit CCD;
3.4. Nach der Überprüfung wird die Platine an den nächsten Prozess übergeben;
3.5. Die obigen Schritte werden für den Dauerbetrieb wiederholt.

Umweltanforderungen für den Geräteeinsatz

• 4.1. Umgebungstemperatur: 15-30 °C; Klimatisierung erforderlich.
• 4.2. Luftfeuchtigkeit: 40% - 80%; bei Kondensationsrisiko Luftentfeuchter installieren.
• 4.3. Stromversorgung: 220 V, 50 Hz.
• 4.4. Netzschwankung: ±5%; bei Schwankungen > ±5% automatische Spannungs-/Stromstabilisatoren installieren.
• 4.5. Starke elektromagnetische Störungen in der Nähe vermeiden (z. B. Sende-/Relaisstationen).
• 4.6. Fundamentamplitude: < 50 µm; Vibrationsbeschleunigung: < 0,05 g. Schwere Pressen oder ähnliche Maschinen in der Nähe vermeiden. Aufstellbereich sollte rauchfrei und staubarm sein; Umgebungen mit starker Staubbelastung wie Metallpolieren-/Schleifen vermeiden.
• 4.7. Luftdruck: 5–8 KG/cm².
• 4.8. In einigen Umgebungen sind antistatische Bodenbeläge und verstärkte Abschirmung erforderlich.

Technische Spezifikationen

• Anwendbarer PCB-Größenbereich: Länge 50 mm–500 mm; Breite 50 mm–460 mm; Dicke 0,8 mm–6,5 mm; Bauteilhöhe < 20 mm.
• Anwendbare Höhe von Be- und Entladelinien: 900 mm; einstellbarer Bereich: 880–930 mm (verstellbar über Stellfüße).
• X-Y-Plattform-Hub: 550 × 500 mm; Bewegungsgeschwindigkeit: 150–400 mm/s; Wiederholgenauigkeit: ±0,05 mm.
• Bandtransportspeed: ca. 100–400 mm/s.
• Gesamtmaße des Arbeitssystems (L × B × H): 1550 mm × 1100 mm × 1550 mm (tatsächliche Größe kann leicht abweichen).
• Stromversorgung der Werkbank: AC 220 V einphasig ±5%, 50 Hz.
• Druckluftanforderungen: saubere Luft 0,4–0,8 MPa, Eingang φ 8.
• Gesamtleistung der Ausrüstung: ca. 6000 W.
• Gesamtgewicht der Ausrüstung: ca. 1000 kg.