ProduktübersichtDas eingebaute Flip-PCB-Markiersystem HDZ-PCB100F ist eine Inline-Automatiklösung zur Integration in SMT-Produktionslinien. Das System übernimmt automatisches Be- und Entladen, Platinenumschlag, präzise Positionierung, Laserkennzeichnung, Code-Lesen und Prüfungen für PCBA. Mechanische und elektrische Schnittstellen entsprechen dem SMEMA-Standard; das System verfügt über hochauflösende CCD-Kamera und MES-Anbindung für Rückverfolgbarkeit.
Maschinenmerkmale- Inline-Automatik für Be- und Entladung sowie Flip, Integration in SMT-Linie für ein- oder zweiseitige Kennzeichnung
- SMEMA-konformes Design für reibungslose Linienintegration
- Hochauflösende CCD für genaue Positionierung, Code-Lesen und Inspektion
- Schnittstellen zu MES/ERP für Datenaustausch und automatische Prüfungen
- Mehrere Laseroptionen: CO2 Standard; optional UV / Green / Fiber
AnwendungsbereicheGeeignet für Markierung und Rückverfolgbarkeit von Unterhaltungselektronik, Wearables, Automotive-PCBA, Mobiltelefon-PCBA, FPC und ähnlichen Leiterplatten. Unterstützt 1D-Barcodes, 2D-Matrix, QR-Codes, Logos und Chargennummern für Fertigungstraceability und Qualitätskontrolle.
Laser-Markierungseffekte- Markierungsbeispiele auf PCBA mit weißer Lötstoppmaske
- Markierungsbeispiele auf PCBA mit grüner Lötstoppmaske
- Markierungsbeispiele auf PCBA mit schwarzer Lötstoppmaske
Technisches DatenblattModell: HDZ-PCB100F
Lasergenerator: Standard CO2; optional UV, Green, Fiber
Laser-Markierbereich: 60×60 mm
Markierlänge: 100 mm ± 2 mm
Anwendbare PCB-Größe: 50×50 mm – 460×460 mm
Kühlung: Luftkühlung
Lebensdauer Laser: 20.000 Stunden
Geeignete Substratstärke: 0,6–3 mm
Produktionslinienhöhe: 900 ± 20 mm
Endbearbeitungs-Positionsgenauigkeit: ±0,1 mm (CCD)
Gasversorgung: 0,6–0,8 MPa
Spannungsversorgung: 220 V
Leistungsaufnahme: < 2,2 kW
Maschinenabmessungen (L×B×H): 1000 × 1600 × 1700 mm
Gewicht: 600 kg
Schutzart: IP54
Technische Spezifikationen- Modell: HDZ-PCB100F
- Laseroptionen: CO2 (Standard); UV, Green, Fiber (optional)
- Markierbereich: 60×60 mm; Markierlänge 100 mm ± 2 mm
- Anwendbare PCB-Größe: 50×50 mm – 460×460 mm
- Substratstärke: 0,6–3 mm
- Bearbeitungsmodus: ein- oder zweiseitige Kennzeichnung (integrierter Flip)
- Positioniergenauigkeit: ±0,1 mm (CCD)
- Kühlung: Luftkühlung
- Schnittstellen: SMEMA; unterstützt MES/ERP-Integration für Datenaustausch
- Stromversorgung: 220 V; Leistung < 2,2 kW
- Abmessungen: 1000×1600×1700 mm; Gewicht: 600 kg; IP54