Dickenmesssystem MicroProf® MHU

EbenheitRauheitrobotisiert

Das FRT MicroProf® MHU Messtool mit Material Handling Unit wurde speziell für die Halbleiter-, MEMS-, Saphir- und LED-Industrie entwickelt. Typische Anwendungen sind Messungen von blanken und beschichteten sowie strukturierten Wafern in verschiedenen lithografischen Prozessschritten. Dank eines Roboterarms mit zwei Vakuum-Endeffektoren hat das Gerät sehr hohe Durchsatzraten von bis zu 220 Wafern pro Stunde. Es ist in der Lage, Wafergrößen von 2 bis 8 Zoll zu verarbeiten. Es können bis zu 4 offene Kassetten prozessiert werden und es besteht zusätzlich die Möglichkeit, einen Pre-Aligner und einen OCR-Reader zu integrieren. Die Option zur beidseitigen Probenmessung ermöglicht die gleichzeitige Messung der Ober- und Unterseite mit Bestimmung der Probendicke, der Gesamtdickenvariation (TTV) und verschiedener Oberflächenparameter wie Rauheit, Welligkeit und Ebenheit beider Seiten. Eine vollständige Messung der Waferform ist ebenfalls möglich mit Analyse der globalen und lokalen Waferparameter. Es steht eine Wafersortierfunktion zur Verfügung, die je nach Kundenwunsch einstellbar ist. Basierend auf der SurfaceSens-Technologie können auch nachträglich weitere Sensoren nachgerüstet werden. Eine weitere Anwendung des MicroProf MHU ist die Schichtdickenbestimmung von dünnen Schichten, sowie Schichtstapel, Messung von Stufenhöhen, Bumps, Vias (TSVs), Trenches, etc.