Messsystem für Wafer MicroProf® AP

vollautomatisch

Der FRT MicroProf® AP ist ein vollautomatisches Wafer-Messtool für eine Vielzahl von Anwendungen bei verschiedenen 3D-Packaging-Prozessschritten, z. B. für die Messung von Fotoresist (PR)-Beschichtungen und -Strukturierung, von Silizium-Durchkontaktierungen (TSVs) oder Gräben nach dem Ätzen, μ-Bumps und Cu-Pfeilern sowie für die Messung in Dünnungs-, Bond- und Stapelprozessen. Mit seinem modularen Multisensorkonzept ist das flexible Messgerät MicroProf AP ideal geeignet, um eine Vielzahl von Messaufgaben im Advanced Packaging durchzuführen. Der FRT MicroProf AP bietet auch umfassende Messlösungen für die Rückseitenbearbeitung (Backgrinding, Metallisierung) von Leistungshalbleitern wie MOSFET oder IGBT sowie für die Kontrolle verschiedener Substrate, z.B. Bulk-Si, SOI, Cavity-SOI, Verbindungen wie GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO, und auch für transparente Materialien. Darüber hinaus kann es für das Hybridbonden und für mikroelektromechanische Systeme (MEMS) in der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie, der Telekommunikation, der Medizin und der Industrie eingesetzt werden.