Sputter-Auftragsmaschine / mit Magnetron HELIOS series

für Spiegelfür Automobilanwendungen

Übersicht
Die HELIOS Sputter-Beschichtungsanlage von Bühler ist für präzise Dünnschicht-Optikbeschichtungen ausgelegt, z. B. Laserline-, Steilkanten- und Kerbfilter, Laser- und chirped-Spiegel, Polarisatoren, Strahlteiler, Bio- und ADAS-Sensoren sowie Unterhaltungselektronik.

Hauptvorteile

• Hervorragende Schichteigenschaften: optimierte Schichtoxidation, hohe Schichtdichten und geringe Schichtverluste ermöglichen hohe Laser-Schadensschwellen, geringe Streuung und hohe Reflexion; geeignet für Schichtstapel mit >200 Schichten oder Gesamtstärken bis ~20 µm.
• Ausgeprägte Prozesskontrolle: in-situ optische Messung auf dem Substrat sorgt für sehr hohe Prozessstabilität, Produktionsreproduzierbarkeit und Dickenpräzision bis in den ultradünnen Bereich.
• Innovative PARMS-Technologie: Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering erlaubt atomare Kontrolle sehr dünner Schichten zur Steigerung von Ausbeute und Produktqualität.

Besondere Merkmale

• PARMS kombiniert MF- und RF-Sputtern über zwei Magnetrons zur Abscheidung dielektrischer Schichten von Metalltargets mit hohen und niedrigen Brechungsindizes.
• LEYBOLD OPTICS OMS 5100 On-Substrate-Monitoring für präzises Schichtende und längere unbeaufsichtigte Betriebszeiten (Testglasaustausch ohne Öffnen des Vakuums bei automatischen Beladesystemen).
• Schnelles Prototyping und Übertragbarkeit: optische Designs lassen sich zügig in und zwischen Produktionstools transferieren, um Time-to-Market zu verkürzen.

Weitere Merkmale / Prozessfähigkeiten

• Sputtern und Co-Sputtern zur Einstellung des Brechungsindex und hohe Materialflexibilität; gleichzeitiger Einsatz zweier Sputterstationen für Zwischenwerte des Index.
• Anpassbar: unterschiedliche Substratgrößen, Handlingsysteme und breite Auswahl an Targets ermöglichen kundenspezifische Konfigurationen.

Anwendungen

• Halbleiter & Bildgebung: Filter für Imaging und Sensing, Wafer-Level-Optics, AR-Komponenten, ADAS/LiDAR-Sensoren, hyperspektrale Bildverarbeitung.
• Präzisionsoptik & Telekom: Spektralauswahl, dielektrische Spiegel, Polarisatoren, Strahlteiler, schmale Bandpassfilter für Telekommunikation.
• Bioimaging & Medizin: Multi-Notch- und Multi-Bandpass-Filter für Fluoreszenzmikroskopie und medizinische Analysen.

Handlingsysteme (Beispiele)

• Single-Wafer-Belader: halbautomatische, kompakte Lösung für kleine Volumina.
• Einzelkassetten-Belader: automatisches Beladen für mittlere Volumina.
• Mehrkassetten-Belader: Durchlaufbetrieb für große Volumina mit mehreren Lade-Sperren und Testglaslagerung.
• Wafer-Direktbelader: Direktes Laden von Standardkassetten für hohe Volumina, reduzierte Bedienerinteraktion.
• SMIF-Pod-Direktlader: vollautomatisierte Lösung, bereit für AGV/OHT-Roboterintegration (E84).
• HELIOS 1200 FOUP Direktlader: FOUP-Integration mit Wafer-Flipper und Wafer-Aligner für Reinraumfertigung.

Weitere Informationen
Produktbroschüre und technische Datenblätter zur HELIOS series (z. B. HELIOS 800 / HELIOS 1200) sind verfügbar.

Technische Spezifikationen

• Technologie: PARMS (Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering) kombiniert MF- und RF-Sputtern.
• In-situ Messung: LEYBOLD OPTICS OMS 5100 für präzise Schichtterminierung und hohe Reproduzierbarkeit.
• Schichtkapazität: unterstützt Designs mit >200 Schichten oder Gesamtdicken bis ~20 µm.
• Materialflexibilität: Sputtern und Co-Sputtern mit breiter Target-Auswahl und Indexanpassung via zwei Stationen.
• Automatisierung: multiple Beladeoptionen für kleine bis große Produktionsvolumina.