MEMS-Dehnungsmessstreifen SE206

piezoresistivMembranmesswerklinearer Doppelgitter

Das Modell SE206 ist ein piezoresistiver Halbbrücken-Sensorchip, der einen hohen Gauge-Faktor von 150 hat und speziell für Low-Level-Dehnungsmessungen bis hinunter zu einigen Mikrodehnungen konzipiert ist. Seine typische Anwendung besteht darin, dass zwei SE206 auf eine rund geformte Druckmembran aus Edelstahl oder Keramik geklebt werden (wie in der Skizze rechts dargestellt), um eine Wheatstone-Brückenschaltung zur Messung von Drücken zu bilden. Und ein typischer Weg, diesen Sensor-Die zu bonden, ist das Glasbonding-Verfahren. Beim Sensor-Die SE206 sind die beiden piezoresistiven Widerstände in Reihe zueinander gelegt, ähnlich dem GB(BL)-Muster der Metallfolien-Dehnungsmessstreifen von BCM SENSOR. Dadurch kann dieser Sensor-Die auch zur Messung einer Kraft verwendet werden, z. B. durch Aufkleben auf einen Rückbiegebalken zur Messung von Druck- oder Zugkräften. Dank des MEMS-Verfahrens, mit dem dieser Sensor-Die hergestellt wird, zeichnet sich der SE206 durch seine geringe Größe (1,5 mm x 0,5 mm) und die Fähigkeit zu hohen Stückzahlen in der Massenproduktion aus. Vor dem Verpacken wird jeder SE206-Sensorchip einzeln getestet und gemäß seinen Spezifikationen qualifiziert. Drei Arten von Verpackungen sind als Optionen verfügbar, um verschiedenen Marketinganforderungen gerecht zu werden. Die Details zu diesen drei Typen finden Sie in den Bestellinformationen.