Datensteckverbinder SMASH

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Übersicht
Der SMASH Leiterplattenstecker ist ein hochdichter modularer Board-to-Board-Steckverbinder, entwickelt für anspruchsvolle Umgebungen in der zivilen und militärischen Luftfahrt sowie für C5ISR-Anwendungen. Er bietet mehrere Anordnungen, umfangreiche Kontaktoptionen und ein Aluminiumgehäuse für verbesserte elektrische Eigenschaften und ESD-Schutz.

Hauptmerkmale

• Robuste Technologie für raue Umgebungen
• Überschreitet die Anforderungen von MIL-DTL-55302
• Sieben Anordnungen: 132–450 Kontakte
• ESD-Schutz und erhöhte Robustheit durch metallisches (Aluminium-)Gehäuse

Anwendungen

• Zivile und militärische Luftfahrtsysteme
• Avionik und elektronische Module
• C5ISR-Hardware und robuste Elektronikplattformen

Technische Angaben (detailliert)

• Produktvorteile: Line Replaceable Module (LRM)-fähig für einfache Wartung; Mezzanine- oder rechtwinklige Board-to-Board-Konfigurationen; kurze Layouts auf der Tochterplatine dank flexibler Leitungsanschlüsse am Stecker; 32 Keying-Optionen
• Elektrische Eigenschaften: 3 A pro Signalkontakt; DWV 1000 Vrms auf Meereshöhe
• Umwelteigenschaften: 500 Steckzyklen; Betriebstemperatur −65 bis 150 °C
• Materialien & Beschichtungen: Beschichtung: 1,27 μ Au auf Buchse, 1 μ Au auf Stiften; RoHS-konforme Versionen verfügbar

Teilenummer / Referenz auf der Seite

• Angezeigte Teilenummer: HDC

Zusätzliche Beschreibung
Der SMASH-Steckverbinder ist mit einem Aluminiumgehäuse ausgeführt, das elektrische Eigenschaften verbessert und ESD-Schutz bietet. Er unterstützt Line Replaceable Modules (LRM) für effiziente Wartung und ermöglicht Mezzanine- oder rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen. Entwickelt für hohe Temperaturen und Vibrationen, bietet der Steckverbinder eine breite Palette an Kontakt- und Anpassungsoptionen für luftfahrttaugliche Elektroniksysteme.

Eigenschaften / technische Spezifikationen

• Rastermaß: 1,905 mm
• Anordnungen: 7 Anordnungen, 132–450 Kontakte
• Nennstrom: 3 A pro Signalkontakt
• Durchschlagspannung (DWV): 1000 Vrms auf Meereshöhe
• Steckzyklen: 500
• Betriebstemperatur: −65 bis 150 °C
• Beschichtung: 1,27 μ Au auf Buchse; 1 μ Au auf Stiften
• Keying-Optionen: 32
• Gehäusematerial: Aluminium (metallisches Gehäuse für ESD-Schutz und Robustheit)