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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Die nächste Generation von Bauelementen mit einer Größe von 20 nm und darunter erfordert Doppelstrukturierung, 3D-Strukturen (dreidimensionale Strukturen) und komplexe, hochpräzise Prozesse, die die Bildung von Schutzschichten und Finishing-Techniken ...
... High-Tech bietet mit einer neuen Mikrowellen-ECR-Plasmaätzkammer (Elektronen-Zyklotron-Resonanz), einer Hochgeschwindigkeits-Wafer-Temperaturregelung und einer Hochvakuum-Absaugregelung eine hervorragende Profilkontrolle ...
... einschließlich der patentierten Entwicklung der Multi-Spiral Inductive Coupled Plasma Spule (MS-ICP) und ihrer Anwendung für Arrays von Verbindungshalbleitermaterialien. Der APX300-S kann Wafer verarbeiten, ...
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