Shenzhen Kinwong Mehrschichtleiterplatten

... Bei den herkömmlichen Leiterplatten erfolgt die elektrische Verbindung auf dem normalen FR-4-Material durch Durchkontaktierungen. Nach einer langjährigen Entwicklung hat sie sich von einlagigen zu zweilagigen und mehrlagigen Leiterplatten ...

... MPCB, eine Leiterplatte auf Metallbasis, besteht aus einem Metallsubstrat (z. B. Aluminium, Kupfer oder Edelstahl usw.), einem wärmeableitenden Dielektrikum und dem Kupferschaltkreis. Aufgrund ihrer hervorragenden Wärmeableitung werden ...

... HDI, High Density Interconnect, mit microvia≤0.15mm， nutzen die Fine-Feature-Technologie, um Komponenten in kleinen Gehäusen zu verbinden. Die kleinere Geometrie von HDI ermöglicht eine höhere Verdrahtungsdichte. Die elektrische Leistung ...

... Elektronische Produkte wie Smartphones, Tablets und tragbare Geräte werden immer intelligenter, dünner und funktioneller. Kinwong untersucht diesen Technologietrend aktiv und investiert in den Bau einer Fabrik für substratähnliche Leiterplatten ...

... Flexible Leiterplatten (FPC) sind aufgrund ihrer Leichtigkeit und Flexibilität zu einem gängigen Bestandteil elektronischer Produkte geworden. Sie werden häufig in intelligenten Endgeräten, tragbarer Elektronik, Verbrauchern, Automobilen, ...

... Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, wie sie in Dateiservern, Datenspeichern, GPS-Technologie, Satellitensystemen, Wetteranalysen und medizinischen Geräten weit verbreitet sind, sind in der Regel ≥12L und stellen besondere Leistungsanforderungen ...