Mehrschichtleiterplatte BGA design

Mehrschichtleiterplatte
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Eigenschaften

Merkmal
Mehrschicht

Beschreibung

*Made in Taiwan*8 Layers Starre PCB (Impedanzkontrolle, BGA) Spezifikation 8 Lagen starrer PCB:FR4 Hauptmerkmale Starre PCB Layer-8-Ebenen Plattendicke - 1,6 +/- 0,16 mm Werkstoff-FR4 Oberflächenveredelung-Immersions-Gold Au:1,2u"(Min), Ni:120u"(Min) Kupferdicke-B:1/3&1/3, H~H oz F:0,85/0,85, H~H oz Bemerkung-BGA Impedanzkontrolliert 50OHM, Differential-Paar 90&100OHM *Hergestellt in Taiwan*

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.