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... Andere Schnittstellen 5-Pin terminal block power input (12~48 VDC) 2x ModBay expansion 7-9. 5mm (optional) 1x GPIO terminal block (DIO, CAN, Ext. Switch) 2x 3FF Micro-SIM 1x power ...
SECO
... 1x 3. 5mm audio Andere Schnittstellen 5-Pin terminal block power Input (12~48 VDC) 2x ModBay expansion 7-9. 5mm (optional) 1x GPIO terminal block (DIO, CAN, Ext. Switch) 2x ...
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Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
SECO
... 00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M. 2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
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... ; 1x M. 2 2230 E-key (PCIe x1; US B 2.0); 1x M. 2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4); 1x M. 2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4; SATA); 1x M. 2 3042/3052/2280 ...
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Computer / künstliche IntelligenzTitan 300 TGL-UP3 AI
Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
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