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Edge-PC Palladio 400 RPL
Edge AIKIembedded

Edge-PC - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / KI / embedded
Edge-PC - Palladio 400 RPL - SECO - Edge AI / KI / embedded
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Eigenschaften

Typ
Edge AI, Edge, KI
Konfigurierung
embedded
Prozessor
Intel® Core i5, Intel® Core i7, Intel® Core i3, Intel® Core™ i9, 13th Generation Intel® Core™
Ports
RS-485, DisplayPort, RS-232, 2,5 GbE, Ethernet, RS-422, USB 3.2, SATA, M.2, PCI-Express, für SIM-Karte
Datenspeicherung
SSD 128GB, SSD 256GB
Nutzsystem
Linux, Windows
Größe
kompakt
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, modular, kabellos, PoE
Speicher
32 GB

Beschreibung

Kurzbeschreibung
Lüfterloser modularer Embedded‑PC für industrielle Edge‑ und KI‑Anwendungen, basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation, mit mehreren Erweiterungsoptionen und robusten Betriebsbereichen.

Höhepunkte
  • CPU: Intel® Core™ 13. Generation i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake‑P)
  • Grafik: Bis zu Intel® UHD Graphics 770 (abhängig vom Prozessor)
  • Speicher: Bis zu 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Video: 2x DisplayPort, bis zu 4K @60 Hz


Sicherheit & Konformität
Eingebautes Secure Boot zur Sicherstellung der Plattformintegrität, optionales TPM und PTT im BIOS, Watchdog‑Timer, sichere OTA‑Updates und Yocto‑basiertes sicheres OS. Konformitätsdokumentation (z. B. EN18031‑1) verfügbar.

Produktdetails
Kompaktes, modulares Gehäuse mit mehreren M.2‑ und SATA‑Speicheroptionen, ModBay‑Erweiterungssteckplätzen und industriellen I/O‑Schnittstellen für KI‑ und Automatisierungs‑Edge‑Einsätze. Flexible Netzwerkmöglichkeiten mit dual 2.5 GbE (PoE optional) und optionaler M.2 Wi‑Fi/BT‑Karte.

Technische Spezifikationen
  • Modell: Palladio 400 RPL
  • CPU‑Optionen: i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE (siehe Varianten für Frequenzen, Kerne/Threads und TDP)
  • Speicher: Bis zu 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
  • Grafik: Bis zu Intel® UHD Graphics 770
  • Speicher: Bis zu drei M.2 2280 (SATA / PCIe Gen4 x4) + 2x 2.5" SATA (optional hot‑swap)
  • Netzwerk: 2x 2.5 GbE LAN (PoE optional), optional Intel® M.2 2230 Wi‑Fi 802.11ac + BT 5.1
  • Schnittstellen: 6x USB 3.2 Gen 2, 1x 3.5 mm Audio, 2x COM RS‑232/422/485, GPIO (DIO, CAN), 2x Micro‑SIM 3FF
  • Stromversorgung: 12–48 VDC (20–48 VDC bei leistungsstarken PCIe‑Erweiterungen)
  • Betriebstemperatur: -40°C bis 70°C (35W CPU); -40°C bis 50°C (65W CPU)
  • Abmessungen: 240 x 82 x 267 mm


Varianten / Beispiel‑Teilenummern
  • SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
  • SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x16 GB DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.