KurzbeschreibungLüfterloser modularer Embedded‑PC für industrielle Edge‑ und KI‑Anwendungen, basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation, mit mehreren Erweiterungsoptionen und robusten Betriebsbereichen.
Höhepunkte- CPU: Intel® Core™ 13. Generation i3 / i5 / i7 / i9 (Raptor Lake‑P)
- Grafik: Bis zu Intel® UHD Graphics 770 (abhängig vom Prozessor)
- Speicher: Bis zu 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
- Video: 2x DisplayPort, bis zu 4K @60 Hz
Sicherheit & KonformitätEingebautes Secure Boot zur Sicherstellung der Plattformintegrität, optionales TPM und PTT im BIOS, Watchdog‑Timer, sichere OTA‑Updates und Yocto‑basiertes sicheres OS. Konformitätsdokumentation (z. B. EN18031‑1) verfügbar.
ProduktdetailsKompaktes, modulares Gehäuse mit mehreren M.2‑ und SATA‑Speicheroptionen, ModBay‑Erweiterungssteckplätzen und industriellen I/O‑Schnittstellen für KI‑ und Automatisierungs‑Edge‑Einsätze. Flexible Netzwerkmöglichkeiten mit dual 2.5 GbE (PoE optional) und optionaler M.2 Wi‑Fi/BT‑Karte.
Technische Spezifikationen- Modell: Palladio 400 RPL
- CPU‑Optionen: i3‑13100E / i3‑13100TE / i5‑13500E / i5‑13500TE / i7‑13700E / i7‑13700TE / i9‑13900E / i9‑13900TE (siehe Varianten für Frequenzen, Kerne/Threads und TDP)
- Speicher: Bis zu 32 GB SO‑DIMM DDR4 2666
- Grafik: Bis zu Intel® UHD Graphics 770
- Speicher: Bis zu drei M.2 2280 (SATA / PCIe Gen4 x4) + 2x 2.5" SATA (optional hot‑swap)
- Netzwerk: 2x 2.5 GbE LAN (PoE optional), optional Intel® M.2 2230 Wi‑Fi 802.11ac + BT 5.1
- Schnittstellen: 6x USB 3.2 Gen 2, 1x 3.5 mm Audio, 2x COM RS‑232/422/485, GPIO (DIO, CAN), 2x Micro‑SIM 3FF
- Stromversorgung: 12–48 VDC (20–48 VDC bei leistungsstarken PCIe‑Erweiterungen)
- Betriebstemperatur: -40°C bis 70°C (35W CPU); -40°C bis 50°C (65W CPU)
- Abmessungen: 240 x 82 x 267 mm
Varianten / Beispiel‑Teilenummern- SF‑K840‑RPL‑01‑00 — Intel Core i3‑13100TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
- SF‑K840‑RPL‑02‑00 — Intel Core i5‑13500TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x8 GB DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1
- SF‑K840‑RPL‑03‑00 — Intel Core i7‑13700TE, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE, 2x16 GB DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi‑Fi/BT 5.1