Master Bond Klebstoffe / thermisch leitend

... Hauptmerkmale - Aushärtung bei Raumtemperatur - Geringer Schrumpf bei der Aushärtung - Sehr niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient - Überlegene Dimensionsstabilität - Besteht Pilzbeständigkeit MIL-STD-810G - Beständig gegen 1.000 Stunden ...

... sein sehr hohes Profil der physikalischen Festigkeitseigenschaften bis zu 500°F bei. FLM36 kombiniert deutlich verbesserte thermische und mechanische Schockbeständigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit. FLM36 haftet ...

... glob Top-Material ist, kann es auch als Werkzeugbefestigungs-, Verguss- und Beschichtungssystem verwendet werden. Da es thermisch leitfähig ist, überträgt es die Wärme effizient. Dieses Epoxidharz erfüllt die NASA-Anforderungen ...

... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige ...

... Flexibilität bei erhöhten Temperaturen aufweist. Seine nachgiebige Natur bei hohen Temperaturen verleiht ihm eine weitaus bessere thermische und mechanische Stoßfestigkeit sowie eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit ...

... für die thermische Stabilität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP17HTDA-1 ist ein einkomponentiges, hitzegehärtetes Epoxidharz-System, das hauptsächlich für Die-Attach-Anwendungen ...

Anwendungstemperatur: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC ist ein einkomponentiges, NASA-zertifiziertes Epoxidharz mit geringer Ausgasung und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 16-17 W/(m-K). Es härtet schnell bei Temperaturen von etwa 250-300°F [~ 125-150°C] aus ...

... Farbe. Wie bereits erwähnt, kann dieses vielseitige System als Glob Top oder Die Attachment und in anderen Anwendungen als Klebstoff oder Dichtungsmittel in der Elektronik eingesetzt werden, wenn die besondere Kombination ...

... dem Aushärten eine Reihe von hervorragenden physikalischen Eigenschaften. Das System ist ein ausgezeichneter, hochfester Klebstoff, der Wärme leitet und gleichzeitig elektrisch isolierend ist. Dieses Epoxidharz widersteht ...

... spezielle Formulierung, die zum Kleben, Beschichten, Abdichten und Verkapseln verwendet werden kann. Bei der Verwendung als Klebstoff weist der wärmeleitende Füllstoff sehr feine Partikelgrößen auf und kann anschließend ...