Klebstoffe / thermisch leitend

Anwendungstemperatur: -60 °C - 150 °C
Polymerisationszeit: 3 h - 5 h

... Unbegrenzte Verarbeitungszeit bei Raumtemperatur; benötigt Wärme zur Aushärtung bei 80-90°C

• Viskosität: thixotrop
• Härte:

Anwendungstemperatur: -73 °C - 204 °C
Polymerisationszeit: 1 h - 6 h

... EP54TC ist ein zweiteiliges, wärmehärtendes Epoxidharz, das hohe Wärmeleitfähigkeit mit elektrischer Isolierung und geringer thermischer Widerstandsleistung kombiniert. Es verwendet kleine Füllpartikel (5–30 μm), die sehr dünne Klebefugen ...

... Hauptmerkmale - Aushärtung bei Raumtemperatur - Geringer Schrumpf bei der Aushärtung - Sehr niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient - Überlegene Dimensionsstabilität - Besteht Pilzbeständigkeit MIL-STD-810G - Beständig gegen 1.000 Stunden 85°C/85% RH Master ...

... sein sehr hohes Profil der physikalischen Festigkeitseigenschaften bis zu 500°F bei. FLM36 kombiniert deutlich verbesserte thermische und mechanische Schockbeständigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit. FLM36 haftet gut auf einer Vielzahl ...

... glob Top-Material ist, kann es auch als Werkzeugbefestigungs-, Verguss- und Beschichtungssystem verwendet werden. Da es thermisch leitfähig ist, überträgt es die Wärme effizient. Dieses Epoxidharz erfüllt die NASA-Anforderungen für niedrige ...

... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige Exothermie * ...

... Flexibilität bei erhöhten Temperaturen aufweist. Seine nachgiebige Natur bei hohen Temperaturen verleiht ihm eine weitaus bessere thermische und mechanische Stoßfestigkeit sowie eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit im Vergleich ...

... für die thermische Stabilität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP17HTDA-1 ist ein einkomponentiges, hitzegehärtetes Epoxidharz-System, das hauptsächlich für Die-Attach-Anwendungen sowie konventionelles ...

Anwendungstemperatur: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC ist ein einkomponentiges, NASA-zertifiziertes Epoxidharz mit geringer Ausgasung und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 16-17 W/(m-K). Es härtet schnell bei Temperaturen von etwa 250-300°F [~ 125-150°C] aus und hat eine unbegrenzte ...

... Farbe. Wie bereits erwähnt, kann dieses vielseitige System als Glob Top oder Die Attachment und in anderen Anwendungen als Klebstoff oder Dichtungsmittel in der Elektronik eingesetzt werden, wenn die besondere Kombination von Eigenschaften, ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C

... in der Elektronik, der Luft- und Raumfahrt, bei großen OEMs und ähnlichen Anwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Geringere Exothermie beim Aushärten Schnelles Aushärten bei 80°C oder höher Hervorragende ...

Anwendungstemperatur: -50 °C - 180 °C

... häufig in der Elektronik und Mikroelektronik für Verpackungs- und Montageanwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Gießbar bis zu einer Dicke von 1 Zoll Schnelle Aushärtung bei hohen Temperaturen Hervorragende ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... erfüllen, für den Einsatz in verschiedenen Elektronik-, Luft- und Raumfahrt- sowie Vakuumanwendungen. Produkt-Highlights Thermische Leitfähigkeit; effiziente Wärmeübertragung Hervorragende elektrische Isolierung Schnelle Aushärtung ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... Ultimatives Dosierprofil Thermisch leitfähig Niedriger Ionengehalt (Chlor < 15 ppm) Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Die Attach Kleben ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... universell als Glob Top oder Die Attach und auch als Klebstoff in verschiedenen elektronischen und elektrischen Anwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Niedriger Ionengehalt Hervorragende thermische Leitfähigkeit ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C

... auch für verschiedene andere Elektronik-, Luft- und Raumfahrt- sowie ausgeprägte OEM-Anwendungen. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Niedriger Ionengehalt Extrem schnelle Aushärtung Hervorragende Formbeständigkeit ...

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Festigkeitseigenschaften Hervorragende Dimensionsstabilität Niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben Abdichten ...

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT ist ein bemerkenswertes, zähes, einkomponentiges Epoxidharzsystem, das kein Mischen erfordert und eine unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur bietet. Es härtet in nur 60 - 70 Minuten bei 120°C aus und sogar noch schneller ...

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... eine unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur bietet. Erstens bietet dieses Produkt eine phänomenale elektrische wie auch thermische Leitfähigkeit. Es härtet in nur 60 - 80 Minuten bei 120°C aus und sogar noch schneller bei höheren ...

... der folgenden Formel erklären: R = l/K ["R" ist der Wärmewiderstand; "l" ist die Schichtdicke des Klebstoffs; "K" ist die Wärmeleitfähigkeit des Klebstoffs] Wenn man besondere Werte anwendet, bieten Standard-Wärmeleitklebstoffe ...