Klebstoffe / thermisch leitend

... Hauptmerkmale - Aushärtung bei Raumtemperatur - Geringer Schrumpf bei der Aushärtung - Sehr niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient - Überlegene Dimensionsstabilität - Besteht Pilzbeständigkeit MIL-STD-810G - Beständig gegen 1.000 Stunden ...

... sein sehr hohes Profil der physikalischen Festigkeitseigenschaften bis zu 500°F bei. FLM36 kombiniert deutlich verbesserte thermische und mechanische Schockbeständigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit. FLM36 haftet ...

... glob Top-Material ist, kann es auch als Werkzeugbefestigungs-, Verguss- und Beschichtungssystem verwendet werden. Da es thermisch leitfähig ist, überträgt es die Wärme effizient. Dieses Epoxidharz erfüllt die NASA-Anforderungen ...

... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige ...

... Flexibilität bei erhöhten Temperaturen aufweist. Seine nachgiebige Natur bei hohen Temperaturen verleiht ihm eine weitaus bessere thermische und mechanische Stoßfestigkeit sowie eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit ...

... für die thermische Stabilität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP17HTDA-1 ist ein einkomponentiges, hitzegehärtetes Epoxidharz-System, das hauptsächlich für Die-Attach-Anwendungen ...

Anwendungstemperatur: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC ist ein einkomponentiges, NASA-zertifiziertes Epoxidharz mit geringer Ausgasung und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 16-17 W/(m-K). Es härtet schnell bei Temperaturen von etwa 250-300°F [~ 125-150°C] aus ...

... Farbe. Wie bereits erwähnt, kann dieses vielseitige System als Glob Top oder Die Attachment und in anderen Anwendungen als Klebstoff oder Dichtungsmittel in der Elektronik eingesetzt werden, wenn die besondere Kombination ...

... dem Aushärten eine Reihe von hervorragenden physikalischen Eigenschaften. Das System ist ein ausgezeichneter, hochfester Klebstoff, der Wärme leitet und gleichzeitig elektrisch isolierend ist. Dieses Epoxidharz widersteht ...

... spezielle Formulierung, die zum Kleben, Beschichten, Abdichten und Verkapseln verwendet werden kann. Bei der Verwendung als Klebstoff weist der wärmeleitende Füllstoff sehr feine Partikelgrößen auf und kann anschließend ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C

... in der Elektronik, der Luft- und Raumfahrt, bei großen OEMs und ähnlichen Anwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Geringere Exothermie beim Aushärten Schnelles Aushärten bei 80°C oder ...

Anwendungstemperatur: -50 °C - 180 °C

... häufig in der Elektronik und Mikroelektronik für Verpackungs- und Montageanwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Gießbar bis zu einer Dicke von 1 Zoll Schnelle Aushärtung bei hohen Temperaturen ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... erfüllen, für den Einsatz in verschiedenen Elektronik-, Luft- und Raumfahrt- sowie Vakuumanwendungen. Produkt-Highlights Thermische Leitfähigkeit; effiziente Wärmeübertragung Hervorragende elektrische Isolierung ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... Ultimatives Dosierprofil Thermisch leitfähig Niedriger Ionengehalt (Chlor < 15 ppm) Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Die Attach ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C

... universell als Glob Top oder Die Attach und auch als Klebstoff in verschiedenen elektronischen und elektrischen Anwendungen eingesetzt. Produkt-Highlights Niedriger Ionengehalt Hervorragende thermische ...

Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C

... auch für verschiedene andere Elektronik-, Luft- und Raumfahrt- sowie ausgeprägte OEM-Anwendungen. Produkt-Highlights Thermisch leitfähig Niedriger Ionengehalt Extrem schnelle Aushärtung Hervorragende Formbeständigkeit ...

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Festigkeitseigenschaften Hervorragende Dimensionsstabilität Niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient (CTE) Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben Abdichten ...

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT ist ein bemerkenswertes, zähes, einkomponentiges Epoxidharzsystem, das kein Mischen erfordert und eine unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur bietet. Es härtet in nur 60 - 70 Minuten bei 120°C aus und sogar ...

Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C

... eine unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur bietet. Erstens bietet dieses Produkt eine phänomenale elektrische wie auch thermische Leitfähigkeit. Es härtet in nur 60 - 80 Minuten bei 120°C aus und sogar noch schneller ...

... der folgenden Formel erklären: R = l/K ["R" ist der Wärmewiderstand; "l" ist die Schichtdicke des Klebstoffs; "K" ist die Wärmeleitfähigkeit des Klebstoffs] Wenn man besondere Werte anwendet, bieten Standard-Wärmeleitklebstoffe ...