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... zum Kleben, Dichten und Verkapseln. Es erfüllt die strengen Anforderungen an eine geringe Ausgasung gemäß ASTM E-595. Am bemerkenswertesten ist, dass es eine hervorragende Chemikalienbeständigkeit aufweist, ...
Master Bond
... Elektronik, in Spezial-OEMs und anderen Anwendungen eingesetzt, bei denen ein extrem niedriger WAK-Wert zusammen mit geringer Ausgasung erwünscht ist. ...
Master Bond
... Konsistenz, die leicht fließt, während es härtet - ideal für Glob-Topping. Supreme 3HTND-2CCM ist ein gefülltes System mit geringer Schrumpfung beim Aushärten, guter Wärmeleitfähigkeit und guter Dimensionsstabilität. ...
Master Bond
... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige ...
Master Bond
... Flexibilisiert und vorgespannt - Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP36AO ist ein einzigartiges Einkomponenten-Hochleistungsepoxid zum ...
Master Bond
... Aushärtemechanismus (für den UV-Anteil). Dies in Kombination mit einem nanogefüllten System sorgt für eine außergewöhnlich geringe Schrumpfung und eine hervorragende Dimensionsstabilität. UV22DC80-1 ist nicht sauerstoffinhibiert. ...
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... Da es die NASA mit geringer Ausgasung besteht, kann es in Vakuumanwendungen und anderen Anwendungen eingesetzt werden, in denen diese Anforderung erfüllt werden muss. EP17HTDA-1 wird hauptsächlich als ...
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... Spezial-OEM-Anwendungen eingesetzt werden. Hauptmerkmale - Thixotrop niedrige Viskosität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen - Minimaler Schrumpf beim Aushärten - Härtet bei 80°C in abgeschatteten ...
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... Überlegenes, gehärtetes Epoxidharz Das chemisch beständige, gehärtete Epoxidharz Master Bond Supreme 62-1 zeichnet sich durch hervorragende Fließeigenschaften und eine lange Lebensdauer aus. Mit einem weiten Betriebstemperaturbereich ...
Master Bond
Anwendungstemperatur: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC ist ein einkomponentiges, NASA-zertifiziertes Epoxidharz mit geringer Ausgasung und einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit von 16-17 W/(m-K). Es härtet schnell bei Temperaturen ...
Master Bond
... auch zur Erzeugung optischer Komponenten verwendet werden. Weitere wichtige Eigenschaften sind der geringe Polymerisationsschrumpf, niedrige Ausgasungen, die gute chemische Stabilität und die hohe Ionenreinheit. ...
Anwendungstemperatur: 180 °C - 200 °C
Polymerisationszeit: 20 s - 40 s
... Granulat aus Ethylen-Vinylacetat-Copolymer (EVA) einkleben. Zum Kleben von beschichteten Papieren und Kartons und für Anwendungen, bei denen eine lange offene Zeit erforderlich ist. KLEBEN SIE TRANSPARENTE ...
Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C
... Schnelle Aushärtung Hervorragende Dimensionsstabilität Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C
... leitfähig Niedriger Ionengehalt (Chlor < 15 ppm) Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Die Attach Kleben ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C
... Temperaturen. TUF 1820 AOHT bietet einen übergreifenden Einsatztemperaturbereich von 4K und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieses Produkt kann selbst bei kryogenen Temperaturen ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C
... Festigkeitseigenschaften Erstklassige Schälfestigkeit Kann die NASA mit geringer Ausgasung passieren Unbegrenzte Nutzungsdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben ...
Kohesi Bond
... Festigkeitseigenschaften Mikrometerdünne Klebestellen realisierbar Kann die NASA mit geringer Ausgasung passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -269 °C - 120 °C
... eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und kann im Gegensatz zu den meisten flexiblen Epoxidharzen den NASA-Test auf geringe Ausgasung bestehen. Dieses Epoxidharzsystem härtet bei Raumtemperatur schnell ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C
... : Teil B) nach Gewicht. Es zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Schälfestigkeit aus und besteht den NASA-Test für geringe Ausgasung. Der optimale Aushärtungsplan ist eine Aushärtung über Nacht bei ...
Kohesi Bond
... ist er optisch klar und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieser überlegene Klebstoff sorgt für hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften. Er bietet ...
Kohesi Bond
... er wärmeleitfähig und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieser überlegene Klebstoff sorgt für hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften. Er bietet ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -50 °C - 120 °C
... Teil B) nach Gewicht. Es zeichnet sich durch eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus und besteht den NASA-Test für geringe Ausgasung. Seine hervorragenden Wärmeübertragungsfähigkeiten und Fließeigenschaften ...
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