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Anwendungstemperatur: -73 °C - 204 °C
Polymerisationszeit: 1 h - 6 h
... Zertifizierungen & Konformität
- Erfüllt EU-Richtlinie 2015/863
- ASTM E595 konform (geringe Ausgasung)
- Besteht NASA-Anforderungen an geringe Ausgasung
Eigenschaften ...
Master Bond
... zum Kleben, Dichten und Verkapseln. Es erfüllt die strengen Anforderungen an eine geringe Ausgasung gemäß ASTM E-595. Am bemerkenswertesten ist, dass es eine hervorragende Chemikalienbeständigkeit aufweist, wie im Folgenden ...
Master Bond
... Elektronik, in Spezial-OEMs und anderen Anwendungen eingesetzt, bei denen ein extrem niedriger WAK-Wert zusammen mit geringer Ausgasung erwünscht ist. ...
Master Bond
... Konsistenz, die leicht fließt, während es härtet - ideal für Glob-Topping. Supreme 3HTND-2CCM ist ein gefülltes System mit geringer Schrumpfung beim Aushärten, guter Wärmeleitfähigkeit und guter Dimensionsstabilität. Diese Verbindung ...
Master Bond
... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige Exothermie * ...
Master Bond
... Flexibilisiert und vorgespannt - Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen Master Bond EP36AO ist ein einzigartiges Einkomponenten-Hochleistungsepoxid zum Kleben, Verkapseln, ...
Master Bond
... Aushärtemechanismus (für den UV-Anteil). Dies in Kombination mit einem nanogefüllten System sorgt für eine außergewöhnlich geringe Schrumpfung und eine hervorragende Dimensionsstabilität. UV22DC80-1 ist nicht sauerstoffinhibiert. Nach ...
Master Bond
... Da es die NASA mit geringer Ausgasung besteht, kann es in Vakuumanwendungen und anderen Anwendungen eingesetzt werden, in denen diese Anforderung erfüllt werden muss. EP17HTDA-1 wird hauptsächlich als Matrizenaufsatz ...
Master Bond
... Spezial-OEM-Anwendungen eingesetzt werden. Hauptmerkmale - Thixotrop niedrige Viskosität - Erfüllt die NASA Spezifikationen für niedrige Ausgasungen - Minimaler Schrumpf beim Aushärten - Härtet bei 80°C in abgeschatteten Bereichen aus Master ...
Master Bond
... Überlegenes, gehärtetes Epoxidharz Das chemisch beständige, gehärtete Epoxidharz Master Bond Supreme 62-1 zeichnet sich durch hervorragende Fließeigenschaften und eine lange Lebensdauer aus. Mit einem weiten Betriebstemperaturbereich von -60°F bis 450°F ...
Master Bond
Anwendungstemperatur: 180 °C - 200 °C
Polymerisationszeit: 20 s - 40 s
... Granulat aus Ethylen-Vinylacetat-Copolymer (EVA) einkleben. Zum Kleben von beschichteten Papieren und Kartons und für Anwendungen, bei denen eine lange offene Zeit erforderlich ist. KLEBEN SIE TRANSPARENTE ZYLINDER EIN Kleine ...
Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C
... Schnelle Aushärtung Hervorragende Dimensionsstabilität Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben und Dichten ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -70 °C - 200 °C
... leitfähig Niedriger Ionengehalt (Chlor < 15 ppm) Fähig, NASA mit geringer Ausgasung zu passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Die Attach Kleben Versiegeln ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C
... Temperaturen. TUF 1820 AOHT bietet einen übergreifenden Einsatztemperaturbereich von 4K und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieses Produkt kann selbst bei kryogenen Temperaturen starken Temperaturschwankungen ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -269 °C - 200 °C
... Festigkeitseigenschaften Erstklassige Schälfestigkeit Kann die NASA mit geringer Ausgasung passieren Unbegrenzte Nutzungsdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben Versiegeln ...
Kohesi Bond
... Festigkeitseigenschaften Mikrometerdünne Klebestellen realisierbar Kann die NASA mit geringer Ausgasung passieren Unbegrenzte Lebensdauer bei Raumtemperatur Typische Anwendungen Kleben ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -269 °C - 120 °C
... eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und kann im Gegensatz zu den meisten flexiblen Epoxidharzen den NASA-Test auf geringe Ausgasung bestehen. Dieses Epoxidharzsystem härtet bei Raumtemperatur schnell aus und kann bei ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -70 °C - 180 °C
... : Teil B) nach Gewicht. Es zeichnet sich durch eine ausgezeichnete Schälfestigkeit aus und besteht den NASA-Test für geringe Ausgasung. Der optimale Aushärtungsplan ist eine Aushärtung über Nacht bei Raumtemperatur, gefolgt ...
Kohesi Bond
... ist er optisch klar und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieser überlegene Klebstoff sorgt für hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften. Er bietet eine sehr geringe ...
Kohesi Bond
... er wärmeleitfähig und erfüllt die NASA-Normen für geringe Ausgasung (ASTM E-595). Dieser überlegene Klebstoff sorgt für hervorragende physikalische Festigkeitseigenschaften. Er bietet eine sehr geringe ...
Kohesi Bond
Anwendungstemperatur: -50 °C - 120 °C
... Teil B) nach Gewicht. Es zeichnet sich durch eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aus und besteht den NASA-Test für geringe Ausgasung. Seine hervorragenden Wärmeübertragungsfähigkeiten und Fließeigenschaften machen es ...
Kohesi Bond
... DELO KATIOBOND- Klebstoffe sind lichthärtende Epoxide, die über eine kationische Polymerisation aushärten. Sie zeichnen sich durch ihre starke Haftung, einen geringen Schrumpf und ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber ...
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