ÜbersichtInnovacera Schleifkugeln aus Siliziumnitrid werden durch drei Formgebungsverfahren hergestellt: Titration, Walzen und CIP (kaltes isostatisches Pressen). Sie werden gasgepresst und bei 1800–2100 °C gesintert. Die Reinheit des Siliziumnitrids liegt bei etwa 99 %. Bei Durchmessern über 3 mm wird üblicherweise die CIP-Formgebung gewählt. Hauptbereich: 0,2 mm – 20 mm.
Hauptmerkmale- Chemische Inertheit
- Niedrige Reibung und geringe Wärmeentwicklung
- Elektrische Isolierung
- Nicht magnetisch
- Hohe mechanische Festigkeit
- Korrosionsbeständigkeit
Vorteile gegenüber anderen MahlkörpernSi3N4-Mahlkugeln bieten höhere Verschleißfestigkeit und geringere Kontamination, verbessern die Energieeffizienz und verringern mechanischen Verschleiß. Sie ermöglichen ultrafeines Mahlen und effiziente Dispergierung und sind geeignet für hochreine Anwendungen wie Halbleiter-Slurries, pharmazeutische Dispersionen und das Mahlen von Batteriematerialien.
Allgemeine Größen der Si3N4-MahlkugelHauptgröße: 0,2 mm – 20 mm.
Spezifikation (mm):0,2-0,4 | 0,4-0,6 | 0,6-0,8 | 0,8-1,0 | 1,0-1,2
1,4-1,6 | 1,6-1,8 | 1,8-2,0 | 2,0-2,2 | 2,2-2,4
2,4-2,6 | 2,6-2,8 | 2,8-3,0 | 3,0-3,5 | 3,5-4,0
4,0-4,5 | 4,5-5,0 | 5,0-5,5 | 5,5-6,0 | 6,0-6,5
6,5-7,0 | 7,0-7,5 | 7,5-8,0 | 8,0-8,5 | 8,5-9,0
9,0-9,5 | 9,5-10,0 | 10,0-10,5 | 10,5-11,0 | 11,0-11,5
11,5-12,0 | 12,0-12,5 | 12,5-13,0 | 13,0-13,5 | 13,5-14,0
14,0-14,5 | 14,5-15,0 | 15,0-15,5 | 15,5-16,0 | 16,0-16,5
16,5-17,0 | 17,0-17,5 | 17,5-18,0 | 18,0-18,5 | 18,5-19,0
19,0-19,5 | 19,5-20,0
Anwendungen- Keramikherstellung
- Neue Energien (Batteriematerialien)
- Vermahlung von elektronischen Materialien
- Vermahlung von Druckfarben, Seltenen Erden und Hochpolymeren
- Vermahlung in hochreinen chemischen Systemen
Technische Spezifikationen- Material: Siliziumnitrid (Si3N4)
- Reinheit: ~99 %
- Formgebungsverfahren: Titration, Walzen, CIP (kaltes isostatisches Pressen)
- Sinterung: gasgepresste Sinterung bei etwa 1800–2100 °C
- Empfohlene Formgebung: CIP häufig verwendet für Durchmesser > 3 mm
- Verfügbarer Größenbereich: 0,2 mm bis 20 mm (mehrere diskrete Bereiche oben aufgeführt)
- Typische Eigenschaften: chemische Inertheit, geringe Reibung/Wärmeentwicklung, elektrische Isolierung, nicht magnetisch, hohe Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit
- Typische Einsatzgebiete: Halbleiter-Slurries, pharmazeutische Dispersionen, Vermahlung von Batteriematerialien, Druckfarben, Seltene Erden, Hochpolymere und andere Anwendungen mit hohen Reinheitsanforderungen