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Keramikkondensator
SMDChipMehrschicht

Keramikkondensator - TDK Electronics Europe - SMD / Chip / Mehrschicht
Keramikkondensator - TDK Electronics Europe - SMD / Chip / Mehrschicht
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Eigenschaften

Typ
Keramik
Form
SMD, Chip
**********Technische Merkmale
Mehrschicht
Kapazitanz

Max: 0,15 µF

Min: 0 µF

Spannung

Max: 630 V

Min: 100 V

Beschreibung

Produktübersicht
  • Typ: Mehrschicht-Keramik-Chipkondensator (MLCC)
  • Marke: TDK
  • Montage: SMD (Oberflächenmontage)
  • Kapazitätsbereich: von pF bis niedrige µF
  • Dielektrika-Optionen: C0G, X7R, X5R und andere


Technische Daten
  • Erhältlich in verschiedenen Nennspannungen und Temperaturkennlinien für industrielle Anwendungen
  • In standardisierten SMD-Gehäusegrößen mit gängigen Anschlussoberflächen lieferbar
  • Elektrische Eigenschaften abhängig vom gewählten Dielektrikum und Gehäuse


Typische Anwendungen
  • Entkopplung und Filterung in der Leistungsversorgung
  • Signalaufbereitung, Zeitgeber- und HF-Schaltungen
  • Automotive, Telekommunikation, Consumer- und Industrieelektronik


Konformität und Zuverlässigkeit
  • RoHS-konform; Varianten zur Erfüllung von Automotive- und Industriestandards auf Anfrage
  • Herstellung nach TDK-Qualitätsprozessen — siehe Datenblatt für Zuverlässigkeitsangaben


Bestellung und Unterstützung
  • Verpackungsoptionen: Rollen, Tape-and-reel, lose
  • Datenblätter, Muster und Lieferzeiten: Teilen Sie dem Lieferanten die Teilenummer für Details mit

Kataloge

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.