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Keramikkondensator MLCCChipSMDMehrschicht
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Eigenschaften
- Typ
- Keramik
- Form
- SMD, Chip
- **********Technische Merkmale
- Mehrschicht
- Anwendung
- für Elektronik, für Leistungselektronik, für die Fahrzeugindustrie, zum Entkuppeln, für Hochfrequenzanwendungen, für Telekomausrüstung
- Weitere Eigenschaften
- RoHS
- Kapazitanz
Max: 1 µF
Min: 0 µF
Beschreibung
Produktübersicht
Technische Daten
Typische Anwendungen
Konformität und Zuverlässigkeit
Bestellung und Unterstützung
- Typ: Mehrschicht-Keramik-Chipkondensator (MLCC)
- Marke: TDK
- Montage: SMD (Oberflächenmontage)
- Kapazitätsbereich: von pF bis niedrige µF
- Dielektrika-Optionen: C0G, X7R, X5R und andere
Technische Daten
- Erhältlich in verschiedenen Nennspannungen und Temperaturkennlinien für industrielle Anwendungen
- In standardisierten SMD-Gehäusegrößen mit gängigen Anschlussoberflächen lieferbar
- Elektrische Eigenschaften abhängig vom gewählten Dielektrikum und Gehäuse
Typische Anwendungen
- Entkopplung und Filterung in der Leistungsversorgung
- Signalaufbereitung, Zeitgeber- und HF-Schaltungen
- Automotive, Telekommunikation, Consumer- und Industrieelektronik
Konformität und Zuverlässigkeit
- RoHS-konform; Varianten zur Erfüllung von Automotive- und Industriestandards auf Anfrage
- Herstellung nach TDK-Qualitätsprozessen — siehe Datenblatt für Zuverlässigkeitsangaben
Bestellung und Unterstützung
- Verpackungsoptionen: Rollen, Tape-and-reel, lose
- Datenblätter, Muster und Lieferzeiten: Teilen Sie dem Lieferanten die Teilenummer für Details mit
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.