Keramikkondensator LP, SP series

Modulmit niedrigem SerienersatzwiderstandSnubber

Übersicht
CeraLink-Kondensatoren bieten eine kompakte, kapazitätsdichte Lösung für anspruchsvolle Hochfrequenz- und Hochtemperatur-Leistungselektronik, wenn Platz, hoher Strom und schnelle Schaltvorgänge entscheidend sind.

Zusammenfassung
CeraLink verwendet RoHS-kompatible PLZT-Keramik (lead lanthanum zirconium titanate) kombiniert mit Kupfer-Innenleitungen. Sie zeigen ein Kapazitätsmaximum bei der spezifizierten Betriebsspannung (positive Bias-Eigenschaft) und sind für schnelle Schaltvorgänge mit Wide-Bandgap-Halbleitern (SiC / GaN) optimiert, bieten hohe Kapazitätsdichte und Strombelastbarkeit in kompakten SMD-Gehäusen.

Wichtigste Vorteile

• Zunahme der Kapazität mit DC-Bias zwischen 0 V und Vop (positive Bias-Eigenschaft) und Best-in-Class Kapazitätsdichte am Betriebspunkt (Vop & Top).
• Fähig, extrem hohe Ripple-Ströme zu handhaben.
• Hohe Zuverlässigkeit mit Qualifikation basierend auf AEC-Q200.
• RoHS-kompatibel.
• Kupfer-Innenleitungen reduzieren HF-Verluste und ermöglichen schnelle Slew-Raten bei hohem Imax.
• In der Regel geringe Selbstheizung und gute thermische Selbstregulierung für stabile Leistung.
• Surface-mountfähig mit standardisierten MLCC-Reflow-Profilen.

Bei hohen Frequenzen

• Optimale Frequenzspanne: 100 kHz bis 1 MHz.
• Minimale ESR durch verlustarme Kupfer-Elektroden und HF-geeigneten Backend.
• Niedrige Verluste ermöglichen sehr hohe dV/dt-Werte.
• Geeignet für schnell schaltende Wandler mit hohen transienten Anforderungen.

Bei hohen Temperaturen

• Betriebstemperatur bis +150 °C (geeignet für SiC / GaN).
• Niedrige Verluste; ESR nimmt typischerweise mit steigender Temperatur ab.
• Ultraniedrige Leckströme durch Materialauswahl.
• Kein thermisches Durchgehen (thermal runaway) unter spezifizierten Bedingungen.

Anwendungen
CeraLink-Kondensatoren sind kompakte Lösungen für Snubber, Filter, Flying Caps und DC-Links. Im Gegensatz zu konventionellen Keramik-Kondensatoren erreicht CeraLink seine maximale Kapazität am spezifizierten Betriebspunkt (positive Bias-Eigenschaft), was mit zunehmender Ripple-Spannungsanteil proportional ansteigen kann — ideal für SiC- und GaN-Leistungsstufen.

Typische Einsatzfälle

• Automotive: Hochvolt-Anwendungen in xEV, Hilfsinverter (HV Kompressor/Pumpe/Heizer), OBC, DC/DC-Wandler.
• Industrie: Antriebe, Energiespeichersysteme, Leistungsverstärker / Wandler, Solarwechselrichter, USV und isolierte Stromversorgungen.
• Leistungs-Module: Integration als Snubber- oder DC-Link-Kapazität in Inverter-Powermodulen zur Effizienzsteigerung und Reduzierung von Systemgröße/Kosten.

Portfolio
Das Portfolio bietet LP (low profile), FA (flex assembly) und 2220 (optimiert für Kapazitätsdichte) Ansätze auf Basis von PLZT mit Kupfer-Innenleitungen. Geräte sind für -40 °C bis +150 °C ausgelegt und in mehreren Spannungsstufen erhältlich (Beispiele: 500 V / 700 V / 900 V); Anschlüsse: Standard-SMD, Soft-SMD und Lead-Frame / silberne Außenanschlüsse für LP/FA.

Sonderanforderungen (Vergleichstabelle)
Design | MLCC Klasse I | MLCC Klasse II | CeraLink
Resonanzkondensator, stabile C | ✔ | x | x
T >125 °C | ✔ | Eingeschränktes Angebot (X8R/Custom) | ✔
V >630 V | ✔ | Eingeschränktes Angebot | ✔
AC-Anwendung | ✔ | ✔ | x

Kapazitätsverhalten / Leistungsnotizen
CeraLink zeigt ein Kapazitätsmaximum bei Betriebsspannung und charakteristische C–V-Kurven. Die Kombination aus hoher Stromhandhabung und Kapazitätsdichte kann die Anzahl benötigter Bauteile gegenüber MLCCs reduzieren und Systemminiaturisierung sowie Kosten/Leistungsverbesserungen unterstützen.

Eigenschaften / technische Spezifikationen

• Material: PLZT-Keramik mit Kupfer-Innenleitungen; silberne Außenkontakte / silberbeschichteter Kupfer-Leadframe für LP und FA.
• Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +150 °C.
• Spannungsklassen (Beispiele): Geräte beispielhaft bei 350 V; Portfolio umfasst 500 V, 700 V, 900 V (einige Designs unterstützen Spitzenspannungen ≈1300 V).
• Serien: CeraLink LP (low profile), FA (flex assembly), 2220 (SMD, optimiert für Kapazitätsdichte).
• Repräsentative Kapazitätsbeispiele: 2220 – 0,47 µF @ 350 V; 2220 – 0,056 µF @ 900 V; FA-Reihe ~0,5 µF bis 10 µF je nach Spannungsklasse; LP-Beispiele 0,5 µF @ 700 V und 1 µF @ 500 V (siehe Datenblätter).
• Typische Betriebsströme (Beispiele bei 105 °C RMS): Datenblätter heranziehen (z. B. 2,3–5 A für einige 2220; 7–38 A für bestimmte FA-Varianten).
• Optimale Frequenzregion: ~100 kHz – 1 MHz; minimale ESR und geringe HF-Verluste dank Kupfer-Innenleitungen.
• Qualifikation: AEC-Q200-basierte Qualifikation.
• Löten / Montage: SMD mit standardisierten MLCC-Reflow-Profilen; Anschlüsse: Standard-SMD, Soft-SMD, SMD mit Lead-Frame (LP/FA).
• Konformität: RoHS-kompatibel.