Vakuum-Beschichtungsanlage / für Elektronik Sybilla

Vakuum-Beschichtungsanlage / für Elektronik - Sybilla - Socrate Industrie
Vakuum-Beschichtungsanlage / für Elektronik - Sybilla - Socrate Industrie
Vakuum-Beschichtungsanlage / für Elektronik - Sybilla - Socrate Industrie - Bild - 2
Vakuum-Beschichtungsanlage / für Elektronik - Sybilla - Socrate Industrie - Bild - 3
Vakuum-Beschichtungsanlage / für Elektronik - Sybilla - Socrate Industrie - Bild - 4
Vakuum-Beschichtungsanlage / für Elektronik - Sybilla - Socrate Industrie - Bild - 5
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen

Eigenschaften

Merkmal
für Elektronik

Beschreibung

Übersicht
Reihe von Maschinen zur Aufbringung ultradünner Parylene-Schichten. Die Sybilla-Serie wurde für die Parylene-Abscheidung mittels CVD entwickelt und bietet kundenspezifische Lösungen für unterschiedliche Prozessanforderungen und Anwendungen.

Technologien und Systeme
  • Parylene-Abscheidungstechnologien entwickelt in Partnerschaft mit Coat-X.
  • Niedertemperatur-Abscheidesysteme zum Beschichten von elektronischen, medizinischen oder Halbleiter-Bauteilen: CX-30/300/600.
  • Innovatives hybrides Mehrschicht-Abscheidesystem Parylene–ALD: CXC-20.
  • Optionales ALD-Modul und PVD-Modul, verbunden über ein automatisiertes Transfersystem.

Funktionen und Anwendungsbereiche
  • Ultradünne Schutzbeschichtungen für elektronische Komponenten, Medizinprodukte und Halbleiter-Substrate.
  • Möglichkeiten für Mehrschichtabscheidungen und Co‑Depositions (Hybrid Parylene + ALD).
  • Niedertemperaturbetrieb geeignet für temperatursensible Substrate.

Dokumentation
Technische Dokumentation und Produktbroschüre zum Download auf der Produktseite verfügbar (PDF-Datei).

Eigenschaften / technische Spezifikationen
  • Serie: Sybilla.
  • Genannte Modelle / Systeme: CX-30 / CX-300 / CX-600 (angegeben als CX-30/300/600); CXC-20 (hybrides Parylene - ALD System).
  • Technologie: Parylene-Abscheidung durch CVD; hybride Parylene + ALD Lösung.
  • Optionale Module: ALD-Modul, PVD-Modul, automatisierter Transfer zwischen Modulen.
  • Betriebstemperatur: Niedertemperatur (geeignet für temperatursensible Substrate).
  • Zielanwendungen: Elektronik, Medizin, Halbleiter.
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.