PräsentationOxid-Depositionssystem mit CBVD für die Bearbeitung von Wafern von 2 bis 18 Zoll. Entwickelt für die kontrollierte Ausbildung von Oxidschichten mit Echtzeit-Monitoring und vollständig automatisiertem Betrieb. Kompatibel mit Wafern bis Ø450 mm.
BaureiheBaureihe Sybilla.
Hauptmerkmale- CBVD-Technologie, entwickelt mit unserem Partner 3D Oxides
- Gleichmäßige Schichtdicke auf Wafern bis Ø450 mm
- Echtzeit-Monitoring zur Aufrechterhaltung der Wachstumsbedingungen
- Vollständig automatisierter Prozess
- Ausgelegt für Wafer von 2 bis 18 Zoll
- Bildgebung und Produktvisualisierung verfügbar (Fotos der Sybilla-Baureihe)
DokumentationTechnische Dokumentation verfügbar (PDF-Datei spezifisch für die Oxides-Maschine).
Technische Daten / Spezifikationen- Technologie: CBVD (Chemical Beam Vapor Deposition)
- Technischer Partner: 3D Oxides
- Kompatibler Waferbereich: 2 bis 18 Zoll
- Zielgleichmäßigkeit: bis Ø450 mm
- Steuerung: Echtzeit-Monitoring der Wachstumsparameter
- Automatisierung: vollständig automatisierter Prozess
- Baureihe: Sybilla
- Referenzjahr: 2026 (Entwicklung der Baureihe)