Planung, Analyse, zur Protokollanalyse, Simulation, Thermik-Simulation, Projektentwicklung, Modellierung, Prototyping, Datenverwaltung, zum Erstellen eines digitalen Zwillings
Anwendung
Prozess
Typ
3D
Beschreibung
Überblick
Innovator3D IC ist eine integrierte 3D‑Digital‑Twin‑Design‑Suite für System‑Level‑Planung, Prototyping und prädiktive Analyse von 2,5D/3D‑heterogenen Halbleiter‑Assemblies. Sie vereint Planung, physisches Layout, Protokoll‑Konformität und Daten‑Governance für Multi‑Die, Interposer und fortschrittliche Substrate.
Hauptfunktionen
Systemplanung und Prototyping über ein hierarchisches 3D‑Digital‑Twin‑Cockpit, das die komplette Gerätebaugruppe abbildet.
Prädiktive PPA‑Analyse (Power, Performance, Area, Cost) vor der physischen Implementierung zur Reduzierung von Iterationen und Beschleunigung des Time‑to‑Market.
Integrierte Multi‑Physics‑ und 3D‑EM‑Analysen (thermisch, elektrisch, mechanisch) für frühe Validierung.
Norm‑ und Hersteller‑Modell‑Konformitätsprüfungen einschließlich UCIe‑Protokoll und IBIS‑AMI‑Kanal‑Simulation.
Zentrales WIP‑Daten‑Hub mit automatischer Extraktion, sicherer Versionskontrolle und sofortigem Projektzugriff.
Modulare Komponenten für Planung, Layout, Protokollanalyse und Datenverwaltung (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management).
KI‑gestützte Benutzererfahrung
Natürliche‑Sprach‑Abfragen über Designdaten für sofortige domänenübergreifende Ergebnisse.
KI‑Assistent, der potenzielle Probleme hervorhebt, Fehlalarme filtert und Klassifizierungen oder Korrekturen vorschlägt.
Intelligente Suche zum Auffinden verwandter Elemente projektübergreifend und Ein‑Klick‑Freigabe bzw. Anpassung von KI‑Vorschlägen.
Das System lernt aus Benutzerinteraktionen und liefert proaktive, workflow‑angepasste Empfehlungen.
Echter 3D‑Digital‑Twin und Analysen
Vollständiger 3D‑Digital‑Twin‑Blueprint zur Visualisierung und Interaktion mit allen Interconnect‑Ebenen in einem einheitlichen Umfeld.
Pre‑Route und Pre‑Implementation Multi‑Physics‑ und 3D‑EM‑Analysen zur Bewertung thermischer, elektrischer und mechanischer Eigenschaften.
Nahtlose Integration mit Drittanbieter‑Analysewerkzeugen (z. B. Calibre, HyperLynx, Simcenter) für prädiktive Verifikation.
Konformität, Protokolle und IP‑Management
Automatisierte pre‑route prädiktive Analyse für UCIe und weitere Anforderungen an Interconnect‑Konformität.
Hersteller‑modellbasierte IBIS‑AMI‑Simulation zur Kanal‑ und Link‑Analyse mit konfigurierbaren Geschwindigkeiten, Modulation, Kodierung und Metriken.
Zentrales Daten‑Hub zur sicheren Versionskontrolle von Quell‑IP und Projektartefakten mit automatischer Extraktion beim Check‑in.
Auszeichnungen & Anerkennung
3DInCites – Technology Enablement (2025)
Chiplet Summit – Best of Show (2026)
Technische Spezifikationen
Produktfamilie: Innovator3D IC (Integrator, Layout, Protocol Analyzer, Data Management)
Zielanwendung: 2,5D/3D‑heterogene Integration, System‑in‑Package (SiP), Interposer und fortschrittliche Substrate
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.