Software-Suite / Leiterplattenbestückung Valor NPI
EntwurfsoptimierungProzessPCB

Software-Suite / Leiterplattenbestückung - Valor NPI - Siemens PLM Software - Entwurfsoptimierung / Prozess / PCB
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Eigenschaften

Funktion
Entwurfsoptimierung, Leiterplattenbestückung
Anwendung
Prozess, PCB

Beschreibung

Kurze Beschreibung
Valor NPI ist eine DFM‑Software, die in den Leiterplatten‑Design‑Workflow integriert ist und Herstellbarkeits‑, Montage‑ und Testprobleme frühzeitig erkennt — von der Bibliothekszellen‑Validierung bis zu inkrementellen Layoutprüfungen — um NPI zu beschleunigen und Ertrag sowie Kosten zu optimieren.

Hauptfunktionen
  • Manufacturing Driven Design (MDD): automatische Anwendung lieferantenspezifischer DFM‑Profile und Prozesskenntnisse innerhalb der Designumgebung zur Optimierung der Herstellbarkeit während des Layouts.
  • Umfassende DFM‑Checks: umfangreiche Regelsets für Fertigung, Montage und Test über Technologien wie FR4, Rigid/Flex, Flex und Packaging‑Substrate.
  • Bauteilrisiko‑Bewertung: Bewertung von Montage‑ und Ausfallrisiken pro Bauteil anhand der Valor Parts Library mit BOM‑basierten Risikoübersichten und Priorisierung.
  • Zusammenarbeit mit DFM‑Profilen: Referenzierung von Lieferanten‑Fähigkeiten und digitalen Zwillingen (via PCBflow) zur Validierung gegen spezifische Fertigungsgrenzen.
  • Optimierung von Montagearrays und Panels: Erstellung und Analyse optimierter Assembly‑Arrays mit Abreißlaschen, Fiducials und Werkzeuglöchern; DFM‑Analyse auf Array/Panel‑Ebene.
  • Teile‑ und Footprint‑Awareness: Validierung von Bauteilabständen, Lötstellen und Alternativteilen mittels einer parts‑aware Bibliothek, die reale Montageeinschränkungen abbildet.

Vorteile
  • Früherkennung und Behebung von Fertigungsproblemen im Design reduziert Nacharbeit, verkürzt die Ramp‑to‑Volume‑Phase und senkt Produktionskosten.
  • Verbesserung von Ertrag und Feldzuverlässigkeit durch Behandlung von Fertigungs‑ und Montage Risiken vor der Produktion.
  • Abstimmung der Designs auf Lieferantenfähigkeiten vermeidet unerwartete Fertigungsunterbrechungen und Zusatzkosten.

Merkmale / technische Spezifikationen
  • Unterstützte Technologien: FR4, Rigid/Flex, Flex, Packaging‑Substrate.
  • MDD‑Unterstützung für automatische Anwendung von Prozesswissen im Designfluss.
  • Umfangreiche DFM‑Regelsätze für Fertigung, Montage und Test; Bibliothekszellen‑Validierung und inkrementelle Layoutprüfungen.
  • Bauteilrisiko‑Bewertung basierend auf der Valor Parts Library für BOM‑Analysen.
  • Integration/Kooperation mit PCBflow für Lieferanten‑DFM‑Profile und digitalen Zwilling‑Austausch.
  • Erstellung und Analyse von Assembly‑Arrays und Panels mit Unterstützung für Abreißlaschen, Fiducials und Werkzeuglöcher.

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Intersolar 2026
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