Projektentwicklungssoftware Calibre 3DSTACK
KontrollProzesszur Angleichung

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Eigenschaften

Funktion
Projektentwicklung, Kontroll
Anwendung
Prozess, zur Angleichung
Typ
3D

Beschreibung

Ausweitung der physikalischen Verifikation von der IC-Welt auf die Welt des Advanced Packaging, um die Herstellbarkeit von Multi-Die-Packages zu verbessern. Verwenden Sie ein einziges Calibre-Cockpit für DRC, LVS und PEX auf Baugruppenebene, ohne die herkömmlichen Gehäuseformate und -werkzeuge zu beeinträchtigen. Hauptmerkmale Multi-Die-Prüfungen auf Systemebene für Ausrichtung und Konnektivität Das Calibre 3DSTACK-Tool erweitert die Calibre-Signoff-Prüfung auf Die-Ebene um eine vollständige Signoff-Prüfung einer Vielzahl von 2,5D- und 3D-Stacked-Die-Designs. Entwickler können die Signoff-DRC- und LVS-Prüfung kompletter Multi-Die-Systeme an jedem Prozessknoten unter Verwendung vorhandener Tool-Flows und Datenformate durchführen. Präzise Ausrichtung Multi-Die/Die-on-Package/Interposer-Ausrichtungsprüfungen Mit dem Calibre 3DSTACK-Tool können Entwickler die genaue Ausrichtung zwischen verschiedenen Chips in einer Multi-Die-Gehäusebaugruppe überprüfen. System-Level-Konnektivität Multi-Die-, System-Level-Konnektivitätsüberprüfung Das Calibre 3DSTACK Tool unterstützt die Prüfung der Konnektivität auf Systemebene für die Multi-Die-Gehäusebaugruppe, so dass die Entwickler überprüfen können, ob die Dies, Interposer und Gehäuse wie vorgesehen verbunden sind. Standalone-Prüfung Interposer/Gehäuse-Konnektivitätsprüfung Mit dem Calibre 3DSTACK-Tool können Entwickler die Konnektivität von Interposer/Gehäusen eigenständig überprüfen, ohne die Datenbanken der einzelnen Chips einzubeziehen.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Lieferkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.