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Tauchreinigungsanlage RCAautomatischfür Wafer
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Eigenschaften
- Technologie
- Tauch
- Funktionmodus
- automatisch
- Anwendung
- für Wafer
Beschreibung
· Durchsatz: 400 Stück/Charge, 9600 Stück/h (210-mm-Wafer), 480 Stück/Charge, 12000 Stück/h (182-mm-Wafer).
· Verschiedene Additivtechnologien verfügbar.
· Waferdicke bis zu 120 μm.
· Mit trockenem Reinraum und Selbstreinigungssystem.
· Schneller Inline-Badwechsel.
· Erhältlich mit MES, RFID-System, optionale Inline-Gewichtsprüfung.
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Wet Chemical Equipment Series
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.