·Durchsatz: 600 Stück/Charge, 14.400 Stück/Stunde (210-mm-Wafer); 720 Stück/Charge, 17.280 Stück/Stunde (182-mm-Wafer);
·Kompatibel mit dem Rückseiten-Ätzpolierverfahren und dem Texturierungsverfahren für monokristalline Rückseiten;
·Geeignet für verschiedene Additive;
·Waferdicke bis zu 120 μm;
·Mit Trockenreinigungsbereich und Selbstreinigungssystem;
·Schneller Inline-Badwechsel;
·Kompatibel mit MES und RFID-System; optionale Inline-Gewichtsprüfung.
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