·Durchsatz: 600 Stück/Charge, 14.400 Stück/Stunde (210-mm-Wafer); 720 Stück/Charge, 17.280 Stück/Stunde (182-mm-Wafer);
·Einstellbares Zirkulationsvolumen des Prozessbads;
·Gleichmäßige Pyramidenstruktur, einstellbare Ätztiefe;
·Waferdicke bis zu 120 µm;
·Mit sauberem Trockenbereich und selbstreinigendem Trocknungssystem;
·Geringer H₂O₂-Verbrauch;
· Schneller Inline-Badwechsel;
· Erhältlich mit MES, RFID-System, optionale Inline-Gewichtsprüfung.
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