Doppelte Arbeitstischbewegung. Kann gleichzeitig das Schneiden von Unterplatinen und die Platzierung von Leiterplatten durchführen und ist mit einem Hochgeschwindigkeits-CCD ausgestattetVisuelles automatisches Korrektursystem mit großen Speichen zur Verbesserung der Schnittgenauigkeit und Betriebseffizienz unter Verwendung einer Hochgeschwindigkeitsspindel zum Schneiden von LeiterplattenUnterplatine, geringe Teilungsspannung, hohe Präzision und für jede Leiterplattenform geeignet, Windows-Betriebssystem, sicher und stabil, einfach zu bedienenverdienen und nutzen. Es eignet sich für Branchen wie Kommunikation, medizinische Geräte, Automobilelektronik und 3C-Elektronik.
Hohe Präzision
* CCD erkennt automatisch die Position und Kompensation des Markierungspunkts, um eine hohe Schnittpräzision sicherzustellen.
*Exquisites visuelles System, verbessert die Effizienz, Bequemlichkeit und Stabilität der Programmierung.
*Die Doppelstationsplattform wird durch eine Servospindel angetrieben, um eine höhere Präzision der Ausrüstung zu gewährleisten
Hohe Effizienz
* Doppelstationstisch, kann das Teilen und Wechseln der PCBA-Platine gleichzeitig durchführen, reduziertdie Wartezeit der PCBA-Platzierung.
* Die Doppelstationsplattform wird über eine Servo-Schraubstange angetrieben, was eine höhere Ausstattung gewährleistetGeschwindigkeit, geringere Belastung des Brettteilers und bessere Stabilität und Haltbarkeit.
* Doppelposition und Doppelspindel, Steigerung der Leistung um 80 % (optional)
Gute Qualität
* Antistatisches Staubsammelgerät mit Bürste, um 90 % erhöhte Staubsammelrate und hohe Sauberkeit.
* PCBA-Schnittspannung < 200 E, die Schnittfläche ist flach und glatt.