● Geeignet für IC-Substrat, FPC, RFPC
● Stressfreie, starke Kontrollfähigkeit
● Es stehen UV- und grüne Lasertypen zur Verfügung
● Geringe Karbonisierung
Für SMT-Online-Schneiden, hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit, ohnemanuelle Beteiligung während der Bearbeitung
Spezifikation:
Nanosekunden-UV-Laser-Wiederholgenauigkeit: + 2um
Positionierungsgenauigkeit: ± 3um
Verarbeitungsbereich: 400 * 400mm
Vorteil:
Kleiner Fleck; kleiner betroffener Bereich als Breitlinie und fein aser ray; visuelle automatische Positionierung