Testsystem für Wärmezyklus SM-ZOV665-W5(10)K
funktionale SicherheitAlterungLeistungsfähigkeit

Testsystem für Wärmezyklus - SM-ZOV665-W5(10)K - Sanwood Technology - funktionale Sicherheit / Alterung / Leistungsfähigkeit
Testsystem für Wärmezyklus - SM-ZOV665-W5(10)K - Sanwood Technology - funktionale Sicherheit / Alterung / Leistungsfähigkeit
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Eigenschaften

Art der ophtalmischen Tests
Leistungsfähigkeit, Thermo, funktionale Sicherheit, für Wärmezyklus, Alterung
Bereich
für die Elektronik
Betätigung
für Halbleiter, für integrierte Schaltungen, PCB, Speicher
Form
stationär
Weitere Eigenschaften
automatisch, mit Mehrfachwandler

Beschreibung

SANWOOD Doppeltüriges dynamisches IC-Burn-in- und HTOL-Testsystem Das SANWOOD SM-ZOV665-W5(10)K kombiniert zwei beheizte Kammern mit programmierbaren elektrischen Testmustern für parallele dynamische Burn-in- und HTOL-Tests (High-Temperature Operating Life). Jede Kammer bietet Platz für 16 horizontal montierte Burn-in-Platinen (BIBs), was insgesamt 32 Platinensteckplätze ergibt. Wichtigste Merkmale Programmierbare Testvektoren belasten die mit Strom versorgten ICs bei erhöhten Temperaturen. Eine Isolierung auf Steckplatzebene und ein Überstromschutz tragen dazu bei, Fehler während der parallelen Tests einzudämmen. Ein horizontaler Luftstrom über die Leiterplattengestelle sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung unter Last. Technische Daten Modell — SM-ZOV665-W5(10)K, Konfiguration mit Doppeltür Temperaturbereich der Kammer — Umgebungstemperatur +10 °C bis +150 °C BIB-Kapazität — insgesamt 32 Steckplätze, 16 pro Kammer BIB-Abmessungen — 450 × 570 mm Signalkanäle — insgesamt 184, bestehend aus 160 gemeinsamen Treiberkanälen und 24 E/A-Kanälen Maximale Systemwiederholungsrate — 20 MHz Vektorspeicher — 64 Mio. Wörter Kapazität des Fehlerprotokolls — 2K pro E/A Gerätestromversorgung – 8 Kanäle pro BIB in der Standardkonfiguration Innenabmessungen pro Kammer (B × H × T) – 800 × 1.320 × 630 mm Gesamtabmessungen (B × H × T) – 3.160 × 2.470 × 1.600 mm Anpassungsmöglichkeiten Die Innenabmessungen der Kammern und die Konfigurationen der Testgestelle können an Ihre Anforderungen hinsichtlich Leiterplattengröße, Abständen zwischen den Leiterplatten und Beladung angepasst werden. Anwendungen und Testreferenzen Entwickelt für parallele Zuverlässigkeitstests von SoCs für die Automobilindustrie, Mikrocontrollern, KI-Beschleunigern, Speicher-ICs und Power-Management-ICs. Je nach Bauteil und Testplan gelten unter anderem folgende Referenzen: JEDEC JESD22-A108 für HTOL, AEC-Q100 Test B1 für HTOL von Automobil-ICs und MIL-STD-883 Methode 1015 für das Einbrennen von Mikroschaltungen. Für einen Konfigurationsvorschlag teilen Sie uns bitte Ihren Gerätetyp, BIB-Zeichnungen, den angestrebten Durchsatz, die aktive Wärmebelastung und das Testprofil mit. Produktseite — https://www.sanwood.us/products/188.html E-Mail — [email protected]

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Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

electronica Munich 2026
electronica Munich 2026

10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle C2 - Stand 130

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    Semicon
    Semicon

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