Schleifmaschine mit Rotationstisch GC-BG202H

manuellautomatischHochpräzision

Produktbeschreibung
Diese Baureihe ist für das Abtragen von Materialdicke bei harten und spröden Werkstoffen ausgelegt. Sie arbeitet nach dem In-feed-Prinzip: die rotierende Waferplatte wird durch eine rotierende Schleifscheibe mit vertikalem Vorschub bearbeitet. Das Modell GC-BG202H ist auf hohe Steifigkeit ausgelegt und eignet sich für effiziente, hochpräzise Bearbeitung von Siliziumkarbid-Wafern sowie Silizium-Wafern.

Produktparameter
Unterstützte Wafergrößen: 8 Zoll, 6 Zoll
Verarbeitbarer Dickenbereich: 0,1 mm – 1 mm
Schleifprinzip: In-feed
Schleifscheibendurchmesser: 12 Zoll (300 mm)
Schleifmodus: Automatisch / Manuell
Anzahl Materialkassetten: 2 (kompatibel mit 8" und 6")
Verarbeitungsseiten: Ein- oder beidseitiges Abdünnen (programmierbar)
Gewicht: 9500 KG
Abmessungen (L×B×H): 3050 × 1495 × 2180 mm

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Eigenschaften / Technische Daten

• Anwendbare Materialien: harte und spröde Materialien, insbesondere Siliziumkarbid- und Siliziumwafer
• Wafergrößen: 8 Zoll, 6 Zoll
• Bearbeitungsdickenbereich: 0,1 mm – 1 mm
• Schleifscheibe: 12 Zoll (300 mm)
• Schleifprinzip: In-feed; Betriebsarten: automatisch oder manuell
• Spindeln: 2 (Z1, Z2) mit Luftlagern
• Spindelmotorleistung: 11 KW; Spindeldrehzahl: 1000–3000 rpm (Z1/Z2 separat einstellbar)
• Z-Achsen-Hub: 150 mm; Auflösung / minimale Bewegung: 0,1 μm
• Z-Achsen-Geschwindigkeit: 0,0001–0,08 mm/s; Maximalgeschwindigkeit 50 mm/s
• Wafer-Tische: 3 (A, B, C) mit Luftlagern und Vakuumadsorption
• Wafer-Tischdrehzahl: 0–500 rpm (einzeln einstellbar)
• Wechselmodus der Tische: pneumatischer Drehteller
• Reinigungsmethoden der Tische: Ölstein, Zwei-Flüssigkeiten, Bürste
• Materialkassetten: 2 (kompatibel mit 8" und 6")
• Gewicht: 9500 KG; Abmessungen: 3050 × 1495 × 2180 mm