Elektrische Kantenfräsmaschine GC-TD804

TischPräzisionfür Wafer

Produktvorstellung
Diese Maschine ist für das Fasenbearbeiten von Siliziumkarbid-Wafern ausgelegt. Sie ist mit 4-, 6- und 8-Zoll-Wafern kompatibel und unterstützt die Bearbeitung der OF-Fläche. Eine optionale NOTCH-Nutenbearbeitung ist verfügbar. Das System verfügt über zwei Arbeitsplätze zur Unterstützung eines kontinuierlichen Durchsatzes und eines stabilen Betriebs.

Produktparameter (Tabelle)
Gehäusegröße und Gewicht: 2.250 (L) * 1.650 (W) * 2.600 (H) mm; 3.000 kg
Wafergröße: 4 / 6 / 8 Zoll
Waferdicke: 300 μm–1.500 μm
Arbeitsplatz: Doppelarbeitsplatz
Referenzflächenform des Wafers: OF / Notch (Notch optional)
Geräteabmessungen: 2.250 (W) * 1.650 (D) * 2.600 (H) mm
Genauigkeit X/Y/Z-Achsen: ±1 μm
Planaritätt der Keramik-Sauger: ≤3 μm
Spindel-axiale und radiale Genauigkeit des Schleiftisches: ±1 μm
Spindel-axiale und radiale Genauigkeit der Schleifscheibe: ±1 μm
Außendurchmesser Schleifscheibe: Φ202 mm
Montage-Innendurchmesser Schleifscheibe: Φ30 mm
Dicke Schleifscheibe: 20 mm
Drehzahl Schleifscheibe: 0–4.000 U/min (kundenspezifisch wählbar)
Drehzahl Notch-Schleifscheibe: 0–100.000 U/min (kundenspezifisch wählbar)
Schleifscheibentypen: T, R, TT, RR, TR usw.
Wafer-Dickenmessung (berührungsfrei oder kontakt): Wiederholgenauigkeit ±2 μm; Messpunkt: Mitte
Reinigungsmethode: Rotationsreinigung
Trocknungsmethode: Zentrifugal­trocknung
Lade-/Entladebereich: Kassetten: 4; Plätze: 25 (einstellbar)

Merkmale / Technische Spezifikationen

• Anwendung: Fasenbearbeitung für Siliziumkarbid-Wafer, kompatibel mit 4/6/8 Zoll
• Optionale Funktionen: OF-Flächenbearbeitung, NOTCH-Nutenbearbeitung optional
• Doppelarbeitsplatz-Layout zur Unterstützung von kontinuierlichem Be- und Entladen
• Genauigkeit: X/Y/Z-Achsen ±1 μm; Planaritätt der Keramik-Sauger ≤3 μm
• Schleifscheibe: Ø202 mm Außendurchmesser, Ø30 mm Montagebohrung, 20 mm Dicke
• Konfigurierbare Drehzahlbereiche: Schleifscheibe 0–4.000 U/min; Notch bis zu 100.000 U/min
• Dickenmessung: Zentraler Punkt, Wiederholgenauigkeit ±2 μm
• Prozess: Rotationsreinigung und Zentrifugaltrocknung nach dem Schleifen
• Be- und Entladen: 4 Kassetten mit 25 einstellbaren Plätzen