Elektrische Kantenfräsmaschine GC-BD804

Präzisionfür WaferZweikopf

Produktvorstellung
Dieses Gerät ist für das Kantenschleifen von Siliziumwafern für Halbleiter ausgelegt und kompatibel mit 4", 6" und 8" Wafern. Es unterstützt die Bearbeitung der OF-Fläche (Orientation Flat) und bietet optional eine NOTCH-Rillenbearbeitung. Die Maschine liefert hohe Bearbeitungsgenauigkeit, effizienten Durchsatz und stabilen Betrieb für Produktionsumgebungen.

Produktparameter
Gehäuseabmessungen (L*W*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm; Gewicht: 3.000 kg
Wafergrößen: 4", 6", 8"
Waferdickenbereich: 300 μm – 1.500 μm
Arbeitsplatz: Doppelarbeitsplatz
Referenzfläche Wafer: OF / Notch (Notch optional)
Platzbedarf (W*D*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm
Genauigkeit Schleifachsen X/Y/Z: ±1 μm; Planargenauigkeit keramischer Saugnäpfe: ≤3 μm
Genauigkeit Spindelende & radial Bankspindel: ±1 μm; Genauigkeit Spindelende & radial Schleifscheibe: ±1 μm
Schleifscheiben-Außendurchmesser: Φ202 mm; Montagebohrung: Φ30 mm; Scheibendicke: 20 mm
Schleifscheiben-Drehzahl: 0–4.000 U/min (kundenspezifisch)
Notch-Scheiben-Drehzahl: 0–100.000 U/min (kundenspezifisch)
Unterstützte Scheibenprofile: T, R, TT, RR, TR usw.
Waferdickenmessung: Kontakt- oder berührungslose Messung; Wiederholgenauigkeit ±2 μm; Messpunkte: 8 Umfangspunkte + 1 Mitte
Reinigungsmethode: Rotationsreinigung
Trocknungsmethode: Zentrifugaltrocknung
Be- / Entladung: 4 Boxen; 25 Slots (verstellbar)

Eigenschaften / Technische Daten

• Modell: GC-BD804
• Anwendung: Kantenschleifen von Halbleiterwafern (4", 6", 8")
• Gehäuseabmessungen (L*W*H): 2.250 * 1.650 * 2.600 mm
• Gehäusegewicht: 3.000 kg
• Waferdickenbereich: 300 μm – 1.500 μm
• Arbeitsplatzkonfiguration: Doppelarbeitsplatz für höheren Durchsatz
• Referenzflächenbearbeitung: OF; Notch-Bearbeitung optional
• Positioniergenauigkeit X/Y/Z: ±1 μm; Planargenauigkeit keramischer Saugnäpfe ≤3 μm
• Genauigkeit Spindel und Scheibe (Endfläche & radial): ±1 μm
• Schleifscheibe: OD Φ202 mm, Bohrung Φ30 mm, Dicke 20 mm
• Drehzahl der Scheibe kundenspezifisch (0–4.000 U/min); Notch-Scheibe bis 0–100.000 U/min
• Unterstützte Scheibentypen: T, R, TT, RR, TR etc.
• Dickenmesssystem: Kontakt oder berührungslos; Wiederholgenauigkeit ±2 μm; 8 Umfangspunkte + Mitte
• Integrierte Rotationsreinigung und Zentrifugaltrocknung
• Be-/Entlade-Design: 4 Boxen mit 25 verstellbaren Slots