Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie GC-SEDW812

Diamantdrahtfür monokristallines SiliziumStange

Produktvorstellung
Die GC-SEDW812 ist eine Diamantdraht-Schneidemaschine zum Schneiden von einkristallinen Siliziumstäben für die Halbleiterfertigung. Sie unterstützt Stabformate kompatibel mit 8" und 12" und eine maximale Bearbeitungslänge von 450 mm (Kristallorientierungsabweichung ≤ 4°). Die Maschine minimiert Materialverlust, liefert hohe Oberflächen- und Maßhaltigkeitsqualität, bietet effizienten Schneiddurchsatz und stabile Betriebsbedingungen für die Produktion.

Produktparameter
Max. Werkstückgröße: φ301 × L450 × 1 (Kristallorientierungsabweichung ≤ 4°) mm
Zuführungsrichtung: einseitige Zuführung / beidseitige Zuführung
Max. Drahtgeschwindigkeit: 2100 m/min
Schnittart: Downwards cutting (Unterschnitt)
Schnittgeschwindigkeit: 0–3 mm/min
Schnellvorlauf/-rücklauf: 30–500 mm/min
Max. Drahtreserve: 50 km
Anlagenmaße (L×B×H): ca. 6000 × 2600 × 3000 mm
Anlagengewicht: ca. 14.000 kg

Merkmale / technische Daten

• Verarbeitungs-Kompatibilität: Siliziumstäbe kompatibel mit 8" und 12"
• Maximale Bearbeitungslänge: 450 mm (Kristallorientierungsabweichung ≤ 4°)
• Schnittart: Unterschnitt (downwards cutting)
• Max. Drahtgeschwindigkeit: 2100 m/min
• Bereich Schnittgeschwindigkeit: 0–3 mm/min
• Schnellvorlauf/-rücklauf: 30–500 mm/min
• Max. Drahtreserve: 50 km
• Zuführungsrichtung Werkstück: einseitig oder beidseitig
• Anlagenmaße (L×B×H): ca. 6000 × 2600 × 3000 mm (inkl. Auslegerkasten)
• Anlagengewicht: ca. 14.000 kg
• Vorteile: geringer Siliziumverlust, hohe Schneidqualität, hohe Effizienz und stabiler Betrieb