Schneidemaschine für die Halbleiterindustrie GC-SEWS824

Diamantdrahtfür monokristallines SiliziumProben

Produktbeschreibung
Gerät zum Schneiden von einkristallinen Siliziumstäben für die Halbleiterfertigung. Es verarbeitet Stabdurchmesser von 8 bis 24 Zoll (φ200–φ600 mm) und eine maximale Bearbeitungslänge von 2600 mm. Das System verwendet Diamantdraht zum Schneiden, Entfernen von Kopf/Ende und zur Probenentnahme und liefert effiziente Schnitte mit gleichbleibender Querschnittsqualität.

Hauptmerkmale

• Diamantdrahtschnitt geeignet für einkristalline Siliziumstäbe
• Funktionen: Stabschneiden, Entfernen von Kopf/Ende, Probenentnahme
• Kompatible Durchmesser: 8–24 Zoll (φ200–φ600 mm); unterstützt Längen bis zu 2600 mm
• Einzelstückbearbeitung; Segmentlänge 150–400 mm (manuelle Bedienung für Segmente < 300 mm)
• Schnurdurchmesser φ0.42 mm und einstellbarer Spannungsbereich 0–120 N

Produktparameter
Maschinenprofil | Geräteabmessungen | Ca. 5000mm×2560mm×2740mm (L×B×H)
Geräteprofil | Gerätgewicht | Ca. 5500kg
Stab-Spezifikation | Stablänge | 300–2000mm (ohne Kopf/Ende; Schnitt von Kopf zu Ende ohne Richtungswechsel)
Stab-Spezifikation | Stabdurchmesser | φ200–φ600mm
Stab-Spezifikation | Verarbeitungsmenge | 1 Stück/Block
Stab-Spezifikation | Segmentlänge | 150mm–400mm (manueller Schnitt für <300mm)
Stab-Spezifikation | Anzahl der Schnitte | 1 Schneide/Klinge
Stab-Spezifikation | Probendicke | 2–15mm
Schnittsystem | Zuführantrieb | Servomotor, Spindelhub
Schnittsystem | Vorschubgeschwindigkeit Kopf | 0–900mm/min, stufenlos regelbar
Schnittsystem | Schnittvorschubgeschwindigkeit | 0–20mm/min (eingestellt nach Stabdurchmesser)
Schnittsystem | Durchmesser des Schneiddrahts | φ0.42mm
Schnittsystem | Schnittzeit | Eine vollständige Schnittbearbeitung einer 18” Stange in ca. 90 Minuten (durchschnittlich, anpassbar)
Schnittspannung | Spannung des Schneiddrahts | 0–120N
Gerätesystem | Stromversorgung | 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
Gerätesystem | Leistungsaufnahme | 14KVA

Technische Daten

• Modell: GC-SEWS824
• Anwendung: Schneiden und Probenentnahme bei einkristallinen Siliziumstäben (Diamantdrahtschnitt)
• Verarbeitungsdurchmesser: 8–24 Zoll (φ200–φ600 mm)
• Verarbeitungslänge: bis zu 2600 mm (Standardunterstützung 300–2000 mm)
• Geräteabmessungen (ca.): 5000mm × 2560mm × 2740mm (L×B×H)
• Gewicht (ca.): 5500kg
• Verarbeitungsmenge: 1 Stück/Block
• Segmentlänge: 150–400 mm (manuell für <300 mm)
• Probendicke: 2–15 mm
• Zuführantrieb: Servomotor mit Spindelhub
• Bewegungsgeschwindigkeit des Schneidkopfs: 0–900 mm/min (stufenlos)
• Schnittvorschubgeschwindigkeit: 0–20 mm/min (einstellbar)
• Durchmesser des Schneiddrahts: φ0.42 mm
• Spannung des Schneiddrahts: 0–120 N
• Durchschnittliche Schnittzeit: ~90 Minuten für einen Schnitt einer 18” Stange (anpassbar)
• Stromversorgung: 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
• Leistungsaufnahme: 14 KVA