Optische Inspektionsmaschine Xceed BSI

3DPCBfür die Elektronik

Produktübersicht
Xceed BSI ist eine 3D-AOI-Lösung zur Inspektion der Unterseite von Leiterplatten und Baugruppen. Sie verwendet Laserlinien-Scan-Bildgebung und ist so ausgelegt, dass sofortige Inspektionen ohne Wenden der Platine möglich sind. Das System wird zusammen mit der Referenz PCI 100 für die Unterseitenprüfung vorgestellt.

Hauptmerkmale

• 3D-AOI optimiert für Unterseiteninspektion
• Laserlinien-Scan-Verfahren für präzise Höhen- und Formerfassung
• Hohe Inspektionsdurchsatzrate (branchenführende Geschwindigkeit)
• Sofortiger Inspektionsablauf ohne Wenden oder zusätzliche Handhabung
• Spezialisierte Erkennung für THD-Pins, Wellen- und Selektivlötzonen sowie SMD-Bauteile
• Erkennung von Fremdmaterial, Verunreinigungen und Leiterplattenverzug ohne zusätzliche Zykluszeit

Inspektionsobjekte

• THD-Pins und Durchgangsbauteile
• Wellen- und Selektivlötzonen
• SMD-Bauteile auf der Unterseite
• Weitere defekte und Anomalien an der Unterseite

Technische Spezifikationen

• 3D-AOI-Fähigkeit mit Fokus auf Unterseitengeometrien
• Laserlinien-Scan-Akquisition für hochauflösende Höhenabtastung
• Konstruiert, um Wenden der Platinen zu vermeiden und Handhabung zu reduzieren
• Hoher Inspektionsdurchsatz für Inline-Produktionsumgebungen
• Zielgerichtete Algorithmen für THD-, Wellen-/Selektivlöt- und SMD-Inspektion
• Funktionen zur Erkennung von Fremdobjekten, Verunreinigungen und Leiterplattenverzug im selben Zyklus